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MKL02Z32VFG4 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間：2024/5/6 16:19:13 查看 閱讀：304

設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮效率。具有高集成度、超小型封裝、高能效ARMCortex-M0+32位性能。繼承了Kinetis系列豐富的功能和可擴(kuò)展性。該產(chǎn)品具有以下特性：

　　在極低功耗運(yùn)行模式下，運(yùn)行功耗低至36μA/MHz

　　靜態(tài)功耗低至2μA，并具有全狀態(tài)保留和4μs喚醒能力

　　超高效Cortex-M0+處理器，運(yùn)行頻率高達(dá)48MHz，具有業(yè)界領(lǐng)先的吞吐速率

　　存儲(chǔ)器選項(xiàng)為最高32KBFlash和4KBRAM

　　節(jié)能架構(gòu)針對(duì)低功耗優(yōu)化，采用90nmTFS技術(shù)、時(shí)鐘和電源選通技術(shù)以及零等待狀態(tài)Flash存儲(chǔ)器控制器


基礎(chǔ)介紹

　　廠商型號(hào)：MKL02Z32VFG4

　　品牌名稱： TI(德州儀器)

　　元件類別：MCU

　　封裝規(guī)格：QFN-16

　　型號(hào)介紹：32位MCU

特點(diǎn)

　　性能

　　48 MHz ARM Cortex-M0+內(nèi)核

　　存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)器接口

　　高達(dá) 32 KB 的程序 Flash 存儲(chǔ)器

　　高達(dá) 4 KB 的 SRAM

　　系統(tǒng)外設(shè)

　　九種低功耗模式，可根據(jù)應(yīng)用要求提供功耗優(yōu)化

　　COP 軟件看門狗

　　SWD 調(diào)試接口和微跟蹤緩沖器

　　位操作引擎

　　時(shí)鐘

　　32 kHz 至 40 kHz 晶振

　　多用途時(shí)鐘源

　　1 kHz LPO 時(shí)鐘

　　工作特性

　　電壓范圍：1.71 V 至 3.6 V

　　Flash 寫入電壓范圍：1.71 V 至 3.6 V

　　溫度范圍(環(huán)境)：-40 °C 至 105 °C

中文參數(shù)

商品分類MCU微控制器品牌NXP(恩智浦)
封裝QFN-16包裝托盤
核心處理器ARM Cortex-M0+內(nèi)核規(guī)格32-位
速度48MHz連接能力I2C，SPI，UART/USART
外設(shè)欠壓檢測(cè)/復(fù)位，LVD，POR，PWM，WDTI/O數(shù)14
程序存儲(chǔ)容量32KB（32K x 8）程序存儲(chǔ)器類型閃存
EEPROM容量-RAM大小4K x 8
電壓-供電(Vcc/Vdd)1.71V ~ 3.6V數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器A/D 6x12b
振蕩器類型內(nèi)部工作溫度-40°C ~ 105°C（TA）
安裝類型表面貼裝型基本產(chǎn)品編號(hào)MKL02Z32
HTSUS8542.31.0001產(chǎn)品應(yīng)用通用類MCU

環(huán)境與出口分類

濕氣敏感性等級(jí)(MSL)3（168 小時(shí)）ECCN3A991A2
RoHS狀態(tài)符合 ROHS3 規(guī)范REACH狀態(tài)非 REACH 產(chǎn)品

原理圖

MKL02Z32VFG4原理圖

MKL02Z32VFG4原理圖

引腳

MKL02Z32VFG4原理圖

MKL02Z32VFG4引腳圖

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  • 產(chǎn)品型號(hào)
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mkl02z32vfg4圖片

mkl02z32vfg4

mkl02z32vfg4參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價(jià)格1 : ￥27.27000托盤
  • 系列Kinetis KL02
  • 包裝托盤
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 核心處理器ARM? Cortex?-M0+
  • 內(nèi)核規(guī)格32 位單核
  • 速度48MHz
  • 連接能力I2C，SPI，UART/USART
  • 外設(shè)欠壓檢測(cè)/復(fù)位，LVD，POR，PWM，WDT
  • I/O 數(shù)14
  • 程序存儲(chǔ)容量32KB（32K x 8）
  • 程序存儲(chǔ)器類型閃存
  • EEPROM 容量-
  • RAM 大小4K x 8
  • 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)1.71V ~ 3.6V
  • 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器A/D 6x12b
  • 振蕩器類型內(nèi)部
  • 工作溫度-40°C ~ 105°C（TA）
  • 安裝類型表面貼裝型
  • 封裝/外殼16-UFQFN 裸露焊盤
  • 供應(yīng)商器件封裝16-QFN（3x3）