MLV1210E32503T是一款表面貼裝式多層陶瓷片式電感器(Multilayer Ceramic Chip Inductor�,主要用于高頻電路中的濾�、阻抗匹配和儲能等應(yīng)�。該型號屬于小型化電子元�,具有出色的頻率特性和�(wěn)定�,適用于各種便攜式設(shè)備和高密度電路板�(shè)��
MLV系列電感器通常采用鐵氧體材料制造,能夠提供低直流電阻和高Q�,從而減少能量損耗并提升整體電路性能�
尺寸�1210英寸�3.2mm x 2.5mm�
電感值:3.3uH
額定電流�380mA
直流電阻(DCR):0.19Ω
工作溫度范圍�-40℃至+125�
自諧振頻率(SRF):�37MHz
耐壓�6.3V
MLV1210E32503T的顯著特點是其小型化�(shè)計和�(yōu)異的電氣性能。它采用了先進的多層陶瓷技�(shù)制造,確保了在高頻下的�(wěn)定表�(xiàn)�
以下是其主要特性:
1. 小型化封裝使其非常適合空間受限的�(yīng)用場景,如手�、平板電腦和其他便攜式電子產(chǎn)品�
2. 具有較低的直流電�,可以有效降低功耗,提高效率�
3. 高Q值意味著更少的能量損�,在射頻電路中表�(xiàn)出色�
4. 良好的溫度穩(wěn)定�,能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持一致的性能�
5. 符合RoHS�(biāo)�,環(huán)保且易于焊接加工�
MLV1210E32503T廣泛�(yīng)用于消費類電子產(chǎn)�、通信�(shè)備及工業(yè)控制�(lǐng)�。典型應(yīng)用場景包括:
1. 濾波電路:用于去除電源或信號中的噪聲和干擾�
2. DC-DC�(zhuǎn)換器:作為儲能元�,參與電壓調(diào)節(jié)過程�
3. 射頻模塊:為無線通信系統(tǒng)提供阻抗匹配和信號調(diào)理功��
4. 便攜式設(shè)備:如智能手機、藍牙耳機、智能手表等需要緊湊型元器件的�(chǎn)品�
5. 工業(yè)自動化設(shè)備:用于�(shù)�(jù)采集、傳感器接口以及嵌入式控制器中的電源管理部分�
MLV1210E32503T的替代型號包括以下幾種:
1. TDK MLZ1210B3R3M
2. Taiyo Yuden LQM15FN3R3NP0
3. Bourns SRP1210A-Y3R3M
這些替代品在電感值、尺�、額定電流等方面與原型號接近,但具體參數(shù)可能存在細微差異,使用前需確認是否滿足�(shè)計需��