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MPC860DEVR50D4 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2023/7/18 18:34:19 查看 閱讀�888

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�(hào)

MPC860DEVR50D4

描述

集成電路MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-微處理器

制造商

恩智浦半�(dǎo)�

系列

MPC8xx

打包

托盤

工作溫度

0°C?95°C(TA)

包裝/�

357-BBGA

供應(yīng)商設(shè)備包�

357-PBGA(25x25)

基本零件�(hào)

MPC86

�(chǎn)品圖�

MPC860DEVR50D4

MPC860DEVR50D4

�(guī)格參�(shù)

制造商包裝�(shuō)�

25 X 25 MM�1.27 MM間距,無(wú)�,塑�,BGA-357

符合REACH

符合歐盟RoHS

狀�(tài)

NRFND

地址總線寬度

32.0

核心處理�

MPC8xx

位大�

32

邊界掃描

最大時(shí)鐘頻�

50.0兆赫

外部�(shù)�(jù)總線寬度

32.0

格式

固定�(diǎn)

集成緩存

JESD-30代碼

S-PBGA-B357

JESD-609代碼

e1

低功耗模�

端子�(shù)

357

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹(shù)�

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA357,19X19,50

包裝形狀

四方�

包裝形式

�(wǎng)格陣�

峰值回流溫�(�)

245

電源

3.3

座高

2.52毫米

速度

50.0兆赫

子類�

微處理器

電源電壓�(biāo)�

3.3�

最小供電電�

3.135�

最大電源電�

3.465�

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

終端完成

錫銀�

終端表格

端子間距

1.27毫米

終端位置

底部

�(shí)間@峰值回流溫�-最�(�)

30

�(zhǎng)�

25.0毫米

寬度

25.0毫米

�(huán)境與出口分類

RoHS狀�(tài)

符合ROHS3

水分敏感性水�(MSL)

3(168小時(shí))

特點(diǎn)

  • 4Kb指令緩存;MPC860P-16Kb指令緩存

  • 4Kb�(shù)�(jù)緩存;MPC860P-8Kb�(shù)�(jù)緩存

  • 8Kb雙端口RAM

  • 指令和數(shù)�(jù)MMU

  • 多達(dá)32位的�(shù)�(jù)總線(8,16�32位的�(dòng)�(tài)總線大小)

  • 32條地址�

  • 完整的靜�(tài)�(shè)�(jì)(040MHz操作)

  • �(nèi)存控制器(八組)

  • 通用�(jì)�(shí)�

  • 系統(tǒng)集成單元(SIU)

  • 中斷

  • 通信處理器模�(CPM)

  • 四�(gè)波特率發(fā)生器

  • 四�(gè)SCC(串行通信控制�)

  • 兩�(gè)SMC(串行管理通道)

  • 一�(gè)SPI(串行外設(shè)接口)

  • 1�(gè)I2C(集成電路�)端口

  • �(shí)隙分配器

  • 并行接口端口

  • PCMCIA接口

  • 低功耗支�

  • �(diào)試界�

  • 具有5VTTL兼容性的3.3V操作

mpc860devr50d4推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
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mpc860devr50d4圖片

mpc860devr50d4

mpc860devr50d4參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝44
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - 微處理器
  • 系列MPC8xx
  • 處理器類�32-� MPC8xx PowerQUICC
  • 特點(diǎn)-
  • 速度50MHz
  • 電壓3.3V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 封裝/外殼357-BBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�357-PBGA�25x25�
  • 包裝托盤