產(chǎn)品型號(hào) | MSP430F2272IDAR |
描述 | IC MCU 16BIT 32KB閃存38TSSOP |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-微控制器 |
制造商 | 德州儀器 |
系列 | MSP430F2xx |
打包 | 切割帶(CT) |
零件狀態(tài) | 活性 |
工作溫度 | -40°C?85°C(TA) |
包裝/箱 | 38-TSSOP(0.240,寬度6.10mm) |
供應(yīng)商設(shè)備包裝 | 38-TSSOP |
基本零件號(hào) | 430F2272 |
MSP430F2272IDAR
制造商包裝說(shuō)明 | TSSOP-38 |
符合REACH | 是 |
符合歐盟RoHS | 是 |
符合中國(guó)RoHS | 是 |
狀態(tài) | 活性 |
ADC通道 | 是 |
地址總線寬度 | 0.0 |
位大小 | 16 |
邊界掃描 | 是 |
最大時(shí)鐘頻率 | 16.0兆赫 |
CPU系列 | MSP430 |
DAC通道 | 沒(méi)有 |
DMA通道 | 沒(méi)有 |
外部數(shù)據(jù)總線寬度 | 0.0 |
格式 | 固定點(diǎn) |
集成緩存 | 沒(méi)有 |
JESD-30代碼 | R-PDSO-G38 |
JESD-609代碼 | e4 |
低功耗模式 | 是 |
DMA通道數(shù) | 0.0 |
I / O線數(shù) | 32.0 |
串行I / O數(shù)量 | 2.0 |
端子數(shù) | 38 |
計(jì)時(shí)器數(shù) | 6.0 |
片上數(shù)據(jù)RAM寬度 | 8 |
片上程序ROM寬度 | 8.0 |
最低工作溫度 | -40℃ |
最高工作溫度 | 85℃ |
包裝主體材料 | 塑料/環(huán)氧樹(shù)脂 |
包裝代碼 | TSSOP |
包裝等效代碼 | TSSOP38,.32 |
包裝形狀 | 長(zhǎng)方形 |
包裝形式 | 小輪廓,薄型輪廓,縮孔 |
峰值回流溫度(℃) | 260 |
電源 | 2 / 3.3 |
PWM通道 | 是 |
資格狀態(tài) | 不合格 |
RAM(字節(jié)) | 1024.0 |
RAM(字) | 1個(gè) |
ROM可編程性 | 閃 |
ROM(字) | 33024 |
座高 | 1.2毫米 |
速度 | 16.0兆赫 |
子類別 | 微控制器 |
最大電源電流 | 0.55毫安 |
電源電壓標(biāo)稱 | 2.2伏 |
最小供電電壓 | 3.3伏 |
最大電源電壓 | 3.6伏 |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技術(shù) | 雙極 |
溫度等級(jí) | 產(chǎn)業(yè) |
終端完成 | 鎳/鈀/金(Ni / Pd / Au) |
終端表格 | GULL WING |
端子間距 | 0.65毫米 |
終端位置 | 雙 |
時(shí)間@峰值回流溫度-最大(秒) | 未標(biāo)明 |
長(zhǎng)度 | 12.5毫米 |
寬度 | 6.1毫米 |
附加功能 | 還可以在1.8V的最小電壓下以4.15 MHZ的電壓工作 |
RoHS狀態(tài) | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 2(1年) |
低電源電壓范圍:1.8 V至3.6 V
超低功耗
主動(dòng)模式:在1 MHz,2.2 V時(shí)為270 μA
待機(jī)模式:0.7 μA
關(guān)斷模式(RAM保留):0.1 μA
待機(jī)模式下不到1 μs的超快喚醒
16位RISC架構(gòu),指令周期為62.5 ns
基本時(shí)鐘模塊配置
內(nèi)部頻率高達(dá)16 MHz,四個(gè)校準(zhǔn)頻率高達(dá)±1%
內(nèi)部超低功耗低頻振蕩器
32kHz晶體
高達(dá)16 MHz的高頻(HF)晶體
共鳴器
外部數(shù)字時(shí)鐘源
外部電阻
具有三個(gè)捕捉/比較寄存器的16位Timer_A
具有三個(gè)捕捉/比較寄存器的16位Timer_B
通用串行通訊接口
增強(qiáng)型UART,支持自動(dòng)波特率檢測(cè)(LIN)
IrDA編碼器和解碼器
同步SPI
I2C?
具有內(nèi)部基準(zhǔn),采樣保持,自動(dòng)掃描和數(shù)據(jù)傳輸控制器的10位200ksps模數(shù)(A / D)轉(zhuǎn)換器
兩個(gè)可配置的運(yùn)算放大器(僅MSP430F22x4)
掉電檢測(cè)器
板載串行編程,無(wú)需外部編程電壓,通過(guò)安全保險(xiǎn)絲進(jìn)行可編程代碼保護(hù)
引導(dǎo)加載程序
片上仿真模塊
采用38引腳薄型收縮小外形封裝(TSSOP)(DA),40引腳QFN封裝(RHA)和49引腳球柵陣列封裝(YFF)
RF通信
成像
視頻與視覺(jué)
航空航天
國(guó)防
軍事
醫(yī)療
傳感與儀器
MSP430F2272IDAR符號(hào)
MSP430F2272IDAR腳印