容量：1Gb
　　組織方式：128M x 8
　　電壓：1.35V/1.5V
　　接口類(lèi)型：DDR3
　　速度：1600Mbps
　　封裝形式：BGA
　　工作溫度：-40°C to +85°C
　　引腳數(shù)：96

MT18B103K101CT采用DDR3標(biāo)準(zhǔn)接口，提供高達(dá)1600Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，確保了高效的數(shù)據(jù)交換能力。
　　該芯片支持自動(dòng)刷新和自定時(shí)刷新功能，降低了系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜度。
　　內(nèi)置的On-Die Termination（ODT）技術(shù)可以優(yōu)化信號(hào)完整性并減少電磁干擾。
　　其低功耗特性和寬泛的工作溫度范圍使其適用于多種環(huán)境條件下的應(yīng)用需求。
　　此外，該芯片還具有較高的抗噪聲能力和可靠性，確保在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行中的穩(wěn)定性。

MT18B103K101CT廣泛應(yīng)用于個(gè)人電腦、服務(wù)器、路由器、交換機(jī)以及其他需要大容量高速存儲(chǔ)的電子產(chǎn)品中。
　　它特別適合用于圖形處理、虛擬化技術(shù)和大數(shù)據(jù)處理等高性能計(jì)算領(lǐng)域。
　　由于其低功耗特性，該芯片也適用于移動(dòng)設(shè)備和便攜式電子產(chǎn)品中的內(nèi)存解決方案。
　　此外，它還可以用作緩存存儲(chǔ)器以提高系統(tǒng)整體性能。

MT18B103K101CTA
　　MT18B103K101C
　　MT18B1G32DZ-1G6:A
　　H5TC1G63AFR-PBA