容量：1Gb (128Mx8)
　　接口類型：DDR3L
　　工作電壓：1.35V
　　數(shù)據(jù)速率：800MT/s, 1066MT/s, 1333MT/s, 1600MT/s
　　封裝形式：BGA 78-ball
　　工作溫度范圍：-40°C 至 +85°C
　　引腳間距：1.0mm

MT18N1R0C500CT 是基于先進(jìn)的制程工藝制造，具備高密度存儲(chǔ)能力的同時(shí)還優(yōu)化了能耗表現(xiàn)。
　　1. 低電壓設(shè)計(jì)：相比傳統(tǒng) DDR3，DDR3L 的工作電壓降低至 1.35V，有效減少了功耗。
　　2. 高性能：支持高達(dá) 1600MT/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率，滿足現(xiàn)代計(jì)算需求。
　　3. 可靠性：該芯片經(jīng)過(guò)嚴(yán)格測(cè)試，確保在各種環(huán)境條件下穩(wěn)定運(yùn)行。
　　4. 小型化封裝：采用 BGA 78 球封裝，適合空間受限的應(yīng)用場(chǎng)景。
　　5. 廣泛兼容性：適用于多種平臺(tái)和架構(gòu)，支持 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)。

MT18N1R0C500CT 主要應(yīng)用于對(duì)性能和功耗有較高要求的場(chǎng)合，具體包括：
　　1. 筆記本電腦和超極本：
　　 - 提供快速的數(shù)據(jù)訪問(wèn)能力，增強(qiáng)用戶體驗(yàn)。
　　2. 嵌入式系統(tǒng)：
　　 - 在工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域中，作為主存儲(chǔ)器的一部分。
　　3. 移動(dòng)終端：
　　 - 支持智能手機(jī)和平板電腦等便攜式設(shè)備中的圖形處理和其他密集型任務(wù)。
　　4. 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備：
　　 - 為智能家電、監(jiān)控?cái)z像頭等提供必要的內(nèi)存支持。

MT18KSF1G72PZ, MT18LC1G72PZ