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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > MT21B104K500CT

MT21B104K500CT 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/29 20:18:34 查看 閱讀�15

MT21B104K500CT 是一款由 Micron(美光)生產(chǎn)� DDR3L SDRAM 芯片。該芯片屬于低功耗系�,主要應(yīng)用于�(duì)功耗要求嚴(yán)格的�(chǎng)景,如移�(dòng)�(shè)�、嵌入式系統(tǒng)和便攜式電子�(shè)��
  DDR3L(Low Voltage)內(nèi)存的工作電壓� 1.35V,相比標(biāo)�(zhǔn)� DDR3 �(nèi)存(1.5V),能夠有效降低功耗并延長(zhǎng)電池壽命。此�,這款芯片具有高帶寬和低延遲的特性,適合需要高性能�(nèi)存的�(yīng)用環(huán)��

參數(shù)

容量�4Gb
  組織�(jié)�(gòu)�512M x 8
  工作電壓�1.35V
  �(shù)�(jù)速率�800/1066/1333/1600 MT/s
  封裝形式:FBGA 78-ball
  I/O �(biāo)�(zhǔn):LVDS
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  引腳間距�1.0mm

特�

MT21B104K500CT 的主要特性包括:
  1. 高性能:支持高�(dá) 1600 MT/s 的數(shù)�(jù)傳輸速率,適用于需要快速數(shù)�(jù)處理的應(yīng)��
  2. 低功耗:采用 1.35V 工作電壓,顯著降低了功�,非常適合移�(dòng)�(shè)��
  3. 小型化設(shè)�(jì):使� FBGA 封裝,尺寸緊湊,有助于節(jié)� PCB 空間�
  4. 寬溫范圍:能夠在 -40°C � +85°C 的環(huán)境下�(wěn)定工�,適�(yīng)多種�(yīng)用場(chǎng)景�
  5. 可靠性:Micron 提供了嚴(yán)格的�(zhì)量控制流�,確保芯片在各種條件下的可靠性�

�(yīng)�

這款芯片廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)�(shè)��
  2. 嵌入式系�(tǒng),如工業(yè)控制�、醫(yī)療設(shè)備和�(wǎng)�(luò)�(shè)備�
  3. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)設(shè)�,用于數(shù)�(jù)采集和處理�
  4. 便攜式消�(fèi)電子�(chǎn)�,如�(shù)碼相�(jī)和可穿戴�(shè)��
  其低功耗特性和高帶寬使其成為需要高性能和長(zhǎng)�(xù)航時(shí)間設(shè)備的理想選擇�

替代型號(hào)

MT21B104K500D, MT21B104K500DT

mt21b104k500ct推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

mt21b104k500ct參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�4,000 : �0.13984卷帶(TR�
  • 系列MT
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.1 μF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車(chē)�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"�0.90mm�
  • 引線(xiàn)間距-
  • 引線(xiàn)樣式-