MT29F2G08ABAGAWP-IT:G 是一款由 Micron(鎂光)制造的 NAND Flash 存儲(chǔ)芯片,屬� 2Gb�256MB)容量系�。該芯片采用 MLC(多層單元)技�(shù),支持標(biāo)�(zhǔn)� ONFI(開放NAND閃存接口)協(xié)�,廣泛應(yīng)用于嵌入式系�(tǒng)、存�(chǔ)�、固�(tài)硬盤(SSD)以及需要大容量存儲(chǔ)的各種消�(fèi)類電子產(chǎn)品中�
該型�(hào)的封裝形式為 BGA(球柵陣列封裝),具備高密度和小型化特點(diǎn),適合對(duì)空間要求較高的應(yīng)用環(huán)��
容量�2Gb (256MB)
存儲(chǔ)技�(shù):MLC
接口:ONFI 兼容
電壓范圍�2.7V � 3.6V
工作溫度�-40°C � +85°C
封裝形式:BGA
I/O 引腳�(shù)�64
�(shù)�(jù)傳輸速率:最高可�(dá) 40 MB/s
1. 高存�(chǔ)密度:該芯片提供 2Gb 的存�(chǔ)容量,能夠在有限的空間內(nèi)�(shí)�(xiàn)較大的數(shù)�(jù)存儲(chǔ)�
2. 多層單元(MLC)技�(shù):相比單層單元(SLC�,MLC 技�(shù)可以在每�(gè)存儲(chǔ)單元中存�(chǔ)更多比特的數(shù)�(jù),從而降低單位成本并提高存儲(chǔ)效率�
3. �(biāo)�(zhǔn)化接口:支持 ONFI �(xié)�,確保與各種主機(jī)�(shè)備之間的兼容性和互操作性�
4. 寬工作溫度范圍:能夠適應(yīng)工業(yè)�(jí)�(yīng)用場(chǎng)�,覆蓋從低溫到高溫的工作�(huán)境�
5. 高可靠性:�(jīng)�(guò)�(yán)格的�(cè)試流�,確保在�(zhǎng)�(shí)間運(yùn)行下的數(shù)�(jù)完整性及使用壽命�
6. 小型化設(shè)�(jì):采� BGA 封裝,減少了芯片的整體尺寸和厚度,非常適合便攜式�(shè)備和緊湊型設(shè)�(jì)�
MT29F2G08ABAGAWP-IT:G 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 嵌入式系�(tǒng):如工業(yè)控制�(shè)�、醫(yī)療儀器、網(wǎng)�(luò)通信�(shè)備等�
2. 消費(fèi)類電子:包括�(shù)碼相�(jī)、MP3 播放器、平板電腦和其他移動(dòng)�(shè)��
3. 固態(tài)硬盤(SSD):作為核心存儲(chǔ)介質(zhì)之一,用于構(gòu)建高性能 SSD�
4. 存儲(chǔ)卡:例如 SD 卡、microSD 卡等可移�(dòng)存儲(chǔ)�(shè)��
5. �(shù)�(jù)記錄�(shè)備:如行車記錄儀、監(jiān)�?cái)z像頭等需要持�(xù)寫入和讀取數(shù)�(jù)的場(chǎng)景�
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