MTAC-MFSER-DTE 是一款專為多頻段信號(hào)處理�(shè)�(jì)的射頻前端模塊(RF Front-End Module�。該模塊集成了多�(gè)�(guān)鍵功能,包括低噪聲放大器(LNA�、功率放大器(PA)、開�(guān)和濾波器等組�。它適用于無線通信�(shè)備、衛(wèi)星通信系統(tǒng)以及雷達(dá)�(yīng)用等�(lǐng)�,支持多頻段操作以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需��
此模塊采用了先�(jìn)的半�(dǎo)體工藝制造,具有高集成度、低功耗和高性能的特�(diǎn),能夠顯著簡(jiǎn)化系�(tǒng)�(shè)�(jì)并優(yōu)化整體性能�
工作頻率范圍�30 MHz � 6 GHz
增益�15 dB � 30 dB(取決于具體頻段�
噪聲系數(shù):小� 2 dB
輸出功率:大� +20 dBm
線性度:IP3 > +35 dBm
電源電壓�3.3 V
功耗:小于 500 mW
封裝尺寸�20 mm x 20 mm x 3 mm
MTAC-MFSER-DTE 的主要特性如下:
1. 多頻段支持:覆蓋從低頻到高頻的廣泛頻譜范圍,適應(yīng)多種通信�(biāo)�(zhǔn)�
2. 高集成度:將 LNA、PA、開�(guān)和濾波器等功能集成在一�(gè)模塊�,減少外部元件需��
3. 低功耗設(shè)�(jì):即使在高頻和寬帶條件下也能保持較低的功耗水�,延長電池壽��
4. 緊湊型封裝:小尺寸封裝便于嵌入各種緊湊型�(shè)備�
5. 易于集成:提供簡(jiǎn)單的接口和控制方�,方便用戶快速開�(fā)�(chǎn)��
6. 高可靠性:采用高質(zhì)量材料和�(yán)格測(cè)試流�,確保長期穩(wěn)定運(yùn)��
該芯片主要應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 無線通信基站及終端設(shè)��
2. �(wèi)星通信系統(tǒng)中的收發(fā)信機(jī)部分�
3. 雷達(dá)探測(cè)與導(dǎo)航系�(tǒng)�
4. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)設(shè)備中的射頻傳輸模��
5. 工業(yè)自動(dòng)化和�(cè)試測(cè)�?jī)x器中的高頻信�(hào)處理單元�
MTAC-MFSER-LTE, MTAC-MFSER-WIFI, MTAC-MFSER-5G