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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > MTDOT-868-X1-SMA-50

MTDOT-868-X1-SMA-50 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/10 12:33:50 查看 閱讀�11

MTDOT-868-X1-SMA-50是一款專為無(wú)線通信�(shè)�(jì)的SMA連接器射頻模塊,主要�(yīng)用于868MHz頻段的物�(lián)�(wǎng)�(shè)�、工�(yè)�(wú)線傳感器以及低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)系�(tǒng)。該模塊集成了高性能射頻前端電路和天線接口,支持高穩(wěn)定性和低噪聲傳�,適合需要長(zhǎng)距離�(wú)線通信的應(yīng)用場(chǎng)景�
  此模塊采用表面貼裝技�(shù)(SMT�,便于自�(dòng)化生�(chǎn),并且具有良好的�(huán)境適�(yīng)性,能夠在較寬的工作溫度范圍�(nèi)保持�(wěn)定的性能�

參數(shù)

型號(hào):MTDOT-868-X1-SMA-50
  頻率范圍�865 - 868 MHz
  輸出功率�+14 dBm(典型值)
  接收靈敏度:-120 dBm(典型值)
  工作電壓�1.8 - 3.6 V
  封裝形式:SMA連接�
  尺寸�20mm x 15mm x 3mm
  工作溫度�-40°C � +85°C
  通信�(xié)議:支持LoRa、FSK等多種調(diào)制方�

特�

MTDOT-868-X1-SMA-50的主要特性包括:
  1. 高效的射頻性能,在868MHz頻段�(nèi)提供卓越的傳輸距離與�(wěn)定��
  2. �(nèi)置PA/LNA(功率放大器/低噪聲放大器�,顯著提高發(fā)射功率和接收靈敏度�
  3. 支持多種�(diào)制模�,如LoRa、FSK�,滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需��
  4. 小型化設(shè)�(jì),適合空間受限的嵌入式應(yīng)��
  5. 寬工作電壓范�,簡(jiǎn)化電源管理設(shè)�(jì)�
  6. 具備較強(qiáng)的抗干擾能力,確保在�(fù)雜電磁環(huán)境中�(wěn)定運(yùn)��
  7. 符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且可靠�

�(yīng)�

這款射頻模塊廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)設(shè)備,例如智能�(nóng)�(yè)、智能家居和工業(yè)�(jiān)��
  2. �(wú)線傳感器�(wǎng)�(luò),用于環(huán)境監(jiān)�(cè)、資�(chǎn)追蹤和能源管理�
  3. 工業(yè)自動(dòng)�,提供遠(yuǎn)程控制和�(shù)�(jù)采集功能�
  4. �(yī)療健康設(shè)�,如可穿戴健康監(jiān)�(cè)裝置�
  5. 智能表計(jì),包括水�、電表和�?xì)獗淼臒o(wú)線抄表系�(tǒng)�
  6. 其他需要低功�、遠(yuǎn)距離�(wú)線通信的場(chǎng)��

替代型號(hào)

MTDOT-868-X1-UFL-50
  MTDOT-433-X1-SMA-50
  MTDOT-915-X1-SMA-50

mtdot-868-x1-sma-50推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

mtdot-868-x1-sma-50參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�50 : �408.63980散裝
  • 系列MultiTech mDot?
  • 包裝散裝
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 射頻系列/�(biāo)�(zhǔn)通用 ISM < 1GHz
  • �(xié)�LoRa?
  • �(diào)�FSK,GFSK,GMSK,MSK,OOK
  • 頻率868MHz
  • �(shù)�(jù)速率300kbps
  • 功率 - 輸出14dBm
  • 靈敏�-137dBm
  • 串行接口I2C,SPI,UART,USB
  • 天線類型不含天線,SMA
  • 使用� IC/零件-
  • 存儲(chǔ)容量512kB 閃存�128kB RAM
  • 電壓 - 供電3.3V
  • 電流 - 接收-
  • 電流 - 傳輸-
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 工作溫度-30°C ~ 70°C
  • 封裝/外殼模塊