MX25L1006EZUI-10G 是一種基于串行外�(shè)接口 (SPI) 的高性能、低功耗閃存存儲器。該器件具有 128M 比特�16MB)的存儲容量,支持多種讀寫操作模式,并廣泛應(yīng)用于需要高可靠性和快速數(shù)�(jù)訪問的場景中。其�(shè)計符� JEDEC �(biāo)�(zhǔn),并提供工業(yè)級溫度范圍的支持,確保在各種�(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)��
MX25L1006EZUI-10G 支持高達(dá) 108MHz 的時鐘頻率和 Quad SPI 模式,從而顯著提高了�(shù)�(jù)吞吐�。此�,該芯片還具備硬件寫保護(hù)功能,以防止意外的數(shù)�(jù)覆蓋或篡改�
存儲容量�128Mb (16MB)
工作電壓�2.7V � 3.6V
接口類型:SPI, Dual SPI, Quad SPI
時鐘頻率:最� 108MHz
擦除時間:典型值為 3 � (整片擦除)
編程時間:最� 2.4 毫秒/�
�(shù)�(jù)保持時間:超� 20 �
工作溫度�-40°C � +85°C (工業(yè)�)
封裝形式:TFBGA-16
1. 高性能:支持高�(dá) 108MHz 的時鐘頻率,Quad SPI 模式下可以實(shí)�(xiàn)高達(dá) 432Mbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率�
2. 多種擦除選項(xiàng):提供單塊擦除(4KB�、大塊擦除(64KB)以及整片擦除等多種擦除方式,便于靈活管理存儲空��
3. 超低功耗:待機(jī)模式下電流僅� 1μA(典型值),活動模式下也表�(xiàn)出較低的能��
4. 可靠性強(qiáng):具備硬件寫保護(hù)功能,防止未�(jīng)授權(quán)的數(shù)�(jù)更改;數(shù)�(jù)保持時間超過 20 ��
5. 工業(yè)級溫度范圍:支持 -40°C � +85°C 的寬溫范�,適用于惡劣的工作環(huán)��
6. 小尺寸封裝:采用 TFBGA-16 封裝,節(jié)� PCB 空間,適合對體積有嚴(yán)格要求的�(yīng)用場��
MX25L1006EZUI-10G 廣泛�(yīng)用于需要高性能存儲和可靠性的�(lǐng)域,包括但不限于�
1. 工業(yè)自動化設(shè)備中的固件存��
2. �(yī)療設(shè)備中的數(shù)�(jù)記錄與程序存儲�
3. 物聯(lián)�(wǎng) (IoT) �(shè)備中的代碼存儲和日志記錄�
4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品,如智能音�、可穿戴�(shè)備等中的配置文件存儲�
5. 汽車電子系統(tǒng)中的引導(dǎo)代碼和關(guān)鍵數(shù)�(jù)存儲�
6. 通信�(shè)備中的配置參�(shù)和升級固件存��
MX25L12835FEMI-12G, W25Q128JVSSIQ, GD25Q128C