MX30LF2GE8AB-TI 是一款由 Macronix(美光)生產(chǎn)的 NAND Flash 存儲(chǔ)芯片,采用串行接口設(shè)計(jì)。該芯片具有高可靠性和低功耗的特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)、消費(fèi)類電子設(shè)備和工業(yè)控制領(lǐng)域。其主要功能是提供大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ),同時(shí)支持快速讀寫操作,適用于需要高效存儲(chǔ)解決方案的應(yīng)用場景。
該型號(hào)中的具體參數(shù)定義如下:MX30 表示產(chǎn)品系列,L 表示低電壓特性,F(xiàn) 表示 NAND Flash 類型,2G 表示存儲(chǔ)容量為 2GB(16Gbits),E8 表示封裝類型為 eMMC 標(biāo)準(zhǔn),AB 是內(nèi)部配置代碼,TI 表示工業(yè)溫度范圍(-40°C 至 +85°C)。
存儲(chǔ)容量:2GB (16Gbits)
接口類型:eMMC 5.0
工作電壓:1.7V - 1.9V
溫度范圍:-40°C 至 +85°C
封裝形式:157-Ball FBGA
數(shù)據(jù)保留時(shí)間:10 年
擦寫壽命:3000 次 (典型值)
傳輸速率:高達(dá) 200MB/s
1. 高密度存儲(chǔ)能力,能夠滿足現(xiàn)代設(shè)備對(duì)大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的需求。
2. 支持 eMMC 5.0 接口協(xié)議,具備高速數(shù)據(jù)傳輸能力。
3. 內(nèi)置壞塊管理功能,可自動(dòng)檢測并處理損壞的存儲(chǔ)塊,提高數(shù)據(jù)可靠性。
4. 提供強(qiáng)大的 ECC(糾錯(cuò)碼)引擎,確保數(shù)據(jù)在長時(shí)間存儲(chǔ)和頻繁讀寫過程中的完整性。
5. 工業(yè)級(jí)溫度范圍,適用于極端環(huán)境下的應(yīng)用需求。
6. 低功耗設(shè)計(jì),有助于延長電池供電設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。
7. 具備多種安全功能,如硬件加密和寫保護(hù),以增強(qiáng)數(shù)據(jù)安全性。
MX30LF2GE8AB-TI 主要用于需要高性能和高可靠性存儲(chǔ)的場景,包括但不限于以下領(lǐng)域:
1. 嵌入式系統(tǒng):如路由器、交換機(jī)和其他網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
2. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:例如數(shù)字電視、機(jī)頂盒、游戲機(jī)等。
3. 工業(yè)自動(dòng)化:如 PLC 控制器、人機(jī)界面設(shè)備。
4. 汽車電子:車載信息娛樂系統(tǒng)、導(dǎo)航設(shè)備。
5. 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備:智能儀表、監(jiān)控?cái)z像頭。
由于其工業(yè)級(jí)溫度范圍和高可靠性,該芯片特別適合在惡劣環(huán)境下運(yùn)行的設(shè)備。
MX30LF2GE8AC-TI
MX30LF2GE8AB-YI
MX30LF2GE8AB-NI