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NLAS4684MNR2G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/3 21:24:26 查看 閱讀�10

NLAS4684MNR2G 是一款由 NXP Semiconductors 提供的高密度、低功耗的靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM�。該芯片采用先�(jìn)的制造工�,具備出色的性能和可靠性,適用于需要快速數(shù)�(jù)訪問(wèn)和低功耗運(yùn)行的工業(yè)及消�(fèi)類應(yīng)�。NLAS4684MNR2G 提供了大容量的數(shù)�(jù)存儲(chǔ)能力,同�(shí)保持了較低的功耗水�,非常適合在嵌入式系�(tǒng)中使��

參數(shù)

容量�4Mb
  組織方式�512K x 8
  核心電壓�1.71V � 1.98V
  接口類型:Parallel
  封裝形式:BGA-163
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  �(shù)�(jù)保留�(shí)間:�(wú)�
  存取�(shí)間:5ns
  工作頻率:最�200MHz

特�

NLAS4684MNR2G 是一款高性能� SRAM 芯片,其主要特點(diǎn)包括高速存取能�、低功耗以及高可靠�。它支持高達(dá) 200MHz 的工作頻率,能夠滿足大多�(shù)高性能�(jì)算需��
  該芯片采� Parallel 接口,適合與傳統(tǒng)的微處理器或控制器�(jìn)行直接連接。此外,NLAS4684MNR2G 具備�(qiáng)大的抗干擾能�,并且可以在 -40°C � +85°C 的寬溫范圍內(nèi)�(wěn)定運(yùn)�,這使其非常適合于工業(yè)�(huán)境和其他惡劣條件下的�(yīng)��
  另外,其 BGA-163 封裝�(shè)�(jì)不僅提供了良好的電氣性能,還具有較小的尺寸和較高的引腳密�,有助于節(jié)省電路板空間�

�(yīng)�

NLAS4684MNR2G 廣泛�(yīng)用于各種需要高速數(shù)�(jù)存儲(chǔ)和處理的�(chǎng)�。其典型�(yīng)用場(chǎng)景包括網(wǎng)�(luò)通信�(shè)備(如路由器和交換機(jī))、工�(yè)自動(dòng)化控制系�(tǒng)、醫(yī)療設(shè)�、測(cè)試測(cè)�?jī)x器以及高性能嵌入式系�(tǒng)等�
  由于其出色的性能和穩(wěn)定�,這款 SRAM 還被廣泛用于圖形處理單元(GPU)緩存、數(shù)字信�(hào)處理器(DSP)緩存以及其他需要快速數(shù)�(jù)訪問(wèn)的應(yīng)用領(lǐng)��

替代型號(hào)

NLAS4684MNR1G
  NLAS4684MNR4G

nlas4684mnr2g推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

nlas4684mnr2g資料 更多>

  • 型號(hào)
  • 描述
  • 品牌
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nlas4684mnr2g參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝3,000
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器
  • 系列-
  • 功能開關(guān)
  • 電路2 x SPDT
  • �(dǎo)通狀�(tài)電阻800 毫歐
  • 電壓電源單電�
  • 電壓 - 電源,單�/雙路(±)1.8 V ~ 5.5 V
  • 電流 - 電源200nA
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 安裝類型表面貼裝
  • 封裝/外殼10-VFDFN 裸露焊盤
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�10-DFN�3x3�
  • 包裝帶卷 (TR)
  • 其它名稱NLAS4684MNR2GOSNLAS4684MNR2GOS-NDNLAS4684MNR2GOSTR