NM1812B334K251CEMN是一款表面貼裝型的多層陶瓷電容器(MLCC),屬于X7R介質(zhì)材料系列,具有良好的溫度�(wěn)定性和高容量特性。該型號(hào)廣泛�(yīng)用于各種電子�(shè)備中,用于濾泀耦合、去耦等電路功能。其封裝形式�1206尺寸,符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),適用于自動(dòng)化貼片工��
容值:33uF
額定電壓�4V
公差:�10%
工作溫度范圍�-55℃至+125�
介質(zhì)類型:X7R
封裝�1206
ESR(等效串聯(lián)電阻):≤0.02Ω
DF(耗散因數(shù)):≤1.5%
高度:小于等�0.9mm
�(zhǎng)度:3.2mm
寬度�1.6mm
NM1812B334K251CEMN采用X7R介質(zhì)材料,能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電容值變化,溫漂較小。這種類型的電容器非常適合需要較高穩(wěn)定性的�(yīng)用場(chǎng)合。同�(shí),由于其表面貼裝�(shè)�(jì),能夠有效減少寄生電感的影響,從而提升高頻性能�
此外,該電容器具有較高的耐焊�,可承受多次回流焊接而不影響電氣性能。產(chǎn)品經(jīng)過嚴(yán)格的�(zhì)量控制流�,確保其在惡劣環(huán)境下的可靠��
這款電容器適用于多種消費(fèi)類電子產(chǎn)品和工業(yè)�(shè)備,包括但不限于電源管理模塊、音頻信�(hào)處理電路、數(shù)�(jù)通信接口、LED�(qū)�(dòng)器以及嵌入式系統(tǒng)中的濾波與去耦用�。其小尺寸和高性能也使其成為便攜式�(shè)備的理想選擇�
C1812C334M4PAAC, GRM21BR60J335ME12L, KEMCAP-R7335X7R1206A4V0M33U