NST30010MXV6T1G 是一款由安森美(ON Semiconductor)生�(chǎn)� N 溝道增強(qiáng)� MOSFET。該器件采用先�(jìn)的制造工�,具有低�(dǎo)通電阻和高開(kāi)�(guān)速度的特�(diǎn),適用于多種功率�(zhuǎn)換和電源管理�(yīng)用。其封裝形式� TO-263-3(DPAK�,適合表面貼裝技�(shù)(SMT),便于自動(dòng)化生�(chǎn)�
這款 MOSFET 的典型應(yīng)用包� DC-DC �(zhuǎn)換器、負(fù)載開(kāi)�(guān)、電�(jī)�(qū)�(dòng)以及電池保護(hù)電路等。它能夠在高頻工作條件下提供高效的功率傳�,并且具備出色的熱性能�
最大漏源電壓:30V
最大柵源電壓:±20V
連續(xù)漏極電流�18A
�(dǎo)通電阻(Rds(on)):1.5mΩ(典型值,� Vgs=10V �(shí)�
柵極電荷�19nC(典型值)
反向恢復(fù)�(shí)間:45ns(典型值)
工作溫度范圍�-55°C � +175°C
封裝�(lèi)型:TO-263-3 (DPAK)
NST30010MXV6T1G 具有以下主要特性:
1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)�,能夠有效降低傳�(dǎo)損�,提高系�(tǒng)效率�
2. 高電流處理能�,支持高�(dá) 18A 的連續(xù)漏極電流�
3. �(yōu)異的熱性能,有助于在高溫環(huán)境下保持�(wěn)定運(yùn)行�
4. 快速開(kāi)�(guān)特�,適合高頻應(yīng)�,減少開(kāi)�(guān)損��
5. 寬工作溫度范�,適�(yīng)各種惡劣�(huán)境條��
6. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且易于集成到現(xiàn)代電子設(shè)�(jì)��
7. 表面貼裝封裝(TO-263-3/DPAK�,簡(jiǎn)化了 PCB �(shè)�(jì)和裝配過(guò)��
NST30010MXV6T1G 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(kāi)�(guān)模式電源(SMPS)中的同步整流和降壓�(zhuǎn)換�
2. 電動(dòng)工具和家用電器中的電�(jī)�(qū)�(dòng)控制�
3. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的負(fù)載開(kāi)�(guān)和保�(hù)電路�
4. 汽車(chē)電子系統(tǒng)中的電池管理與保�(hù)�
5. 通信�(shè)備中的高效功率轉(zhuǎn)換模塊�
6. 便攜式電子設(shè)備中的充電管理電��
這些�(yīng)用都得益于其低導(dǎo)通電阻、高電流承載能力和快速開(kāi)�(guān)特��
NTMFS3001N
FDP16N03L