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時(shí)間：2025/5/24 10:32:35
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OCH166AV4AD 是一款高速光耦合器，屬于東芝（Toshiba）的 TLP 系列。它采用了 GaAs 發(fā)光二極管和硅光電晶體管作為核心元件，具有高絕緣性、低輸入電流和快速響應(yīng)時(shí)間等特性。該器件廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、通信設(shè)備以及需要電氣隔離的場景。
這種光耦合器在信號(hào)傳輸過程中可以實(shí)現(xiàn)電平轉(zhuǎn)換和噪聲抑制，同時(shí)提供高達(dá) 5000Vrms 的絕緣電壓，適用于多種復(fù)雜環(huán)境下的信號(hào)隔離需求。
集電極-發(fā)射極電壓：30V
正向電流：10mA
輸出電流：5mA
傳播延遲時(shí)間：2μs
上升時(shí)間：0.2μs
下降時(shí)間：0.2μs
工作溫度范圍：-40℃ to 85℃
存儲(chǔ)溫度范圍：-55℃ to 125℃
OCH166AV4AD 具有以下顯著特性：
1. 高速響應(yīng)能力：其上升時(shí)間和下降時(shí)間僅為 0.2μs，能夠滿足高頻信號(hào)傳輸?shù)男枨蟆?br> 2. 低功耗設(shè)計(jì)：只需較小的正向電流即可驅(qū)動(dòng)發(fā)光二極管，有助于降低整體功耗。
3. 強(qiáng)大的絕緣性能：提供高達(dá) 5000Vrms 的隔離電壓，確保電路之間的安全性和穩(wěn)定性。
4. 寬廣的工作溫度范圍：支持從 -40℃ 到 85℃ 的操作環(huán)境，適應(yīng)各種工業(yè)現(xiàn)場條件。
5. 小型化封裝：采用 SO6 封裝形式，節(jié)省 PCB 空間并方便布局。
OCH166AV4AD 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
1. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的信號(hào)隔離模塊。
2. 數(shù)字通信系統(tǒng)中的電平轉(zhuǎn)換與噪聲抑制。
3. 電源管理單元中的反饋控制電路。
4. 醫(yī)療電子設(shè)備中的安全隔離。
5. 各種需要電氣隔離的接口電路設(shè)計(jì)。
OCH166AV4AD 憑借其優(yōu)異的性能，在要求高可靠性和高效率的場合中表現(xiàn)尤為突出。
TLP291-4, HCPL-2631
