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OP27GSZ 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2024/6/4 15:27:19 查看 閱讀:569

OP27GSZ是一款低噪聲、精密運(yùn)算放大器。它由德國(guó)半導(dǎo)體公司德州儀器(Texas Instruments)生產(chǎn),屬于德州儀器的OP27系列產(chǎn)品。
  OP27GSZ的主要特點(diǎn)是低噪聲、高精度和穩(wěn)定性。它的輸入噪聲為0.6nV/√Hz,輸出噪聲為0.8μVrms,這使得它在需要高精度和低噪聲的應(yīng)用中表現(xiàn)出色。此外,OP27GSZ還具有低失真和高共模抑制比的特點(diǎn),確保了信號(hào)的準(zhǔn)確傳輸。
  OP27GSZ的增益非常高,可以達(dá)到140dB,同時(shí)具有廣泛的帶寬范圍(10Hz至8MHz),使其適用于多種應(yīng)用,包括測(cè)量?jī)x器、傳感器信號(hào)放大、音頻放大等。
  該運(yùn)算放大器還具有很好的穩(wěn)定性。它的溫漂系數(shù)低于1μV/°C,輸入偏移電壓溫漂系數(shù)低于0.3μV/°C,這使得OP27GSZ在溫度變化時(shí)仍能保持高精度。
  OP27GSZ采用了標(biāo)準(zhǔn)的8引腳SOIC封裝,這種封裝形式便于在電路板上進(jìn)行安裝和布局。此外,它還具有短路和過(guò)熱保護(hù)功能,確保了設(shè)備的安全運(yùn)行。

參數(shù)和指標(biāo)

輸入噪聲:0.6nV/√Hz
  輸出噪聲:0.8μVrms
  增益:140dB
  帶寬范圍:10Hz至8MHz
  溫漂系數(shù):低于1μV/°C(對(duì)于輸入偏移電壓),低于0.3μV/°C(對(duì)于溫度漂移)
  封裝形式:8引腳SOIC

組成結(jié)構(gòu)

OP27GSZ由多個(gè)晶體管、電阻和電容等電子元器件組成。其內(nèi)部結(jié)構(gòu)采用差分放大器和共模反饋電路,以實(shí)現(xiàn)低噪聲、高精度和穩(wěn)定性。

工作原理

OP27GSZ的工作原理基于差分放大器的原理。它將輸入信號(hào)通過(guò)差分放大器進(jìn)行放大,并利用反饋電路控制放大倍數(shù)和穩(wěn)定性。差分放大器能夠抵消共模信號(hào),提高共模抑制比,從而減小噪聲和失真。

技術(shù)要點(diǎn)

低噪聲設(shè)計(jì):采用低噪聲材料和電路設(shè)計(jì),降低輸入和輸出噪聲。
  高精度放大:通過(guò)精確的電路設(shè)計(jì)和校準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)高增益和精確度。
  溫度穩(wěn)定性:選用穩(wěn)定溫度系數(shù)的元器件,減小溫度對(duì)放大器性能的影響。
  短路和過(guò)熱保護(hù):在設(shè)計(jì)中考慮到保護(hù)功能,防止設(shè)備短路和過(guò)熱。

設(shè)計(jì)流程

設(shè)計(jì)OP27GSZ的流程一般包括以下幾個(gè)步驟:
  確定應(yīng)用需求和性能指標(biāo)。
  選擇合適的元器件和電路拓?fù)洹?br>  進(jìn)行電路仿真和優(yōu)化,確保滿足性能要求。
  繪制電路圖和布局。
  制作原型并進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。
  進(jìn)行性能測(cè)試和調(diào)整。

注意事項(xiàng)

在設(shè)計(jì)和使用OP27GSZ時(shí),需要注意以下事項(xiàng):
  保持良好的電源供應(yīng)和地線布線,以減小噪聲和提高穩(wěn)定性。
  避免過(guò)度振蕩和瞬態(tài)響應(yīng)問(wèn)題,合理選擇補(bǔ)償電容和抗振蕩電路。
  防止靜電和ESD(靜電放電)對(duì)器件的損壞。
  根據(jù)應(yīng)用需求選擇合適的封裝類型和工作溫度范圍。

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op27gsz參數(shù)

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝98
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps
  • 系列-
  • 放大器類型通用
  • 電路數(shù)1
  • 輸出類型-
  • 轉(zhuǎn)換速率2.8 V/µs
  • 增益帶寬積8MHz
  • -3db帶寬-
  • 電流 - 輸入偏壓15nA
  • 電壓 - 輸入偏移30µV
  • 電流 - 電源-
  • 電流 - 輸出 / 通道-
  • 電壓 - 電源,單路/雙路(±)±4 V ~ 18 V
  • 工作溫度-40°C ~ 85°C
  • 安裝類型表面貼裝
  • 封裝/外殼8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝8-SO
  • 包裝管件