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OR-M3053(L)-TP-G-(HB) 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/24 12:15:00 查看 閱讀�22

OR-M3053(L)-TP-G-(HB) 是一款基� MOSFET 技�(shù)的高性能功率晶體�,專為高頻開�(guān)�(yīng)用設(shè)�(jì)。該型號(hào)屬于 OR 系列功率 MOSFET,采� TO-263 封裝形式,具有低�(dǎo)通電阻、高開關(guān)速度和出色的熱性能等優(yōu)�(diǎn),適用于電源管理、電�(jī)�(qū)�(dòng)、DC-DC �(zhuǎn)換器以及各類開關(guān)電路�
  其內(nèi)部結(jié)�(gòu)�(jīng)過優(yōu)化,能夠有效降低開關(guān)損耗并提高系統(tǒng)效率,同�(shí)具備良好的抗雪崩能力� ESD 保護(hù)特性,確保在嚴(yán)苛環(huán)境下的可靠運(yùn)��

參數(shù)

最大漏源電壓:60V
  連續(xù)漏極電流�38A
  �(dǎo)通電阻(典型值)�4.5mΩ
  柵極電荷�18nC
  開關(guān)頻率:高�(dá) 1MHz
  封裝形式:TO-263
  工作溫度范圍�-55� � +175�

特�

1. 極低的導(dǎo)通電阻,有助于減少傳�(dǎo)損耗并提升整體效率�
  2. 高頻開關(guān)能力使其適合各種高頻�(yīng)�,如 DC-DC �(zhuǎn)換器和開�(guān)電源�
  3. 采用先�(jìn)的封裝技�(shù),提供卓越的散熱性能,支持高功率密度�(shè)�(jì)�
  4. �(nèi)置保�(hù)�(jī)�,包括抗雪崩能力和靜電放電保�(hù),增�(qiáng)器件的魯棒��
  5. 支持表面貼裝工藝,簡(jiǎn)化生�(chǎn)流程并提高裝配可靠��
  6. 廣泛的工作溫度范�,適�(yīng)多種工業(yè)和汽車級(jí)�(yīng)用場(chǎng)��

�(yīng)�

該型�(hào)廣泛�(yīng)用于需要高效功率轉(zhuǎn)換的�(lǐng)�,包括但不限于以下方面:
  1. 開關(guān)模式電源(SMPS)中的功率級(jí)控制�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的電�(jī)�(qū)�(dòng)和負(fù)載切換�
  3. 電動(dòng)汽車及混合動(dòng)力汽車中的電池管理系�(tǒng)(BMS)和逆變��
  4. LED �(qū)�(dòng)器和高效照明解決方案�
  5. 高效 DC-DC �(zhuǎn)換器�(shè)�(jì)�
  6. 其他需要高頻開�(guān)和低損耗特性的電路中�

替代型號(hào)

IRF3710, FDP150N06L, STP36NF06L