PB621-12020-1是一種表面貼裝的二極管橋堆,采用DPAK封裝形式。它主要用于整流、保護電路中的反向電壓保護以及電源轉(zhuǎn)換等應用。該器件具有低正向壓降和快速恢復時間的特點,適合高頻開關(guān)電路。
型號:PB621-12020-1
封裝:DPAK(TO-252)
最大整流電流:1A
峰值反向電壓:60V
工作溫度范圍:-55℃至175℃
正向壓降:1V(典型值,在If=1A時)
結(jié)電容:小于3pF(典型值)
存儲溫度范圍:-65℃至150℃
濕度敏感等級:MSL3
PB621-12020-1擁有緊湊的DPAK封裝設計,使其非常適合空間受限的應用場景。其1A的最大整流電流與60V的峰值反向電壓能夠滿足大部分低壓、中等功率電子設備的需求。
此外,該二極管橋堆具備較低的正向壓降,可以有效減少功耗并提升效率。同時,它的快速恢復特性有助于在高頻開關(guān)環(huán)境中保持穩(wěn)定的性能。
由于其工作溫度范圍較寬(-55℃至175℃),該芯片可以在各種環(huán)境條件下可靠運行,包括工業(yè)級和汽車級應用場景。
PB621-12020-1廣泛應用于多種電子設備中,如適配器、充電器、LED驅(qū)動器、消費類電子產(chǎn)品電源模塊、通信設備以及工業(yè)自動化控制系統(tǒng)。
在這些應用中,它通常用于將交流電轉(zhuǎn)換為直流電,提供反向電壓保護或作為續(xù)流路徑的一部分。此外,該器件也適用于需要高可靠性和高效能的電池管理系統(tǒng)(BMS)及太陽能逆變器等相關(guān)領域。
PB621-12020-2
PB621-12010-1
GBR1006-E3/43