PB621-12020-1 時間：2025/4/30 15:59:58 閱讀：40

PB621-12020-1是一種表面貼裝的二極管橋堆，采用DPAK封裝形式。它主要用于整流、保護電路中的反向電壓保護以及電源轉(zhuǎn)換等應用。該器件具有低正向壓降和快速恢復時間的特點，適合高頻開關(guān)電路。

參數(shù)

型號：PB621-12020-1
　　封裝：DPAK（TO-252）
　　最大整流電流：1A
　　峰值反向電壓：60V
　　工作溫度范圍：-55℃至175℃
　　正向壓降：1V（典型值，在If=1A時）
　　結(jié)電容：小于3pF（典型值）
　　存儲溫度范圍：-65℃至150℃
　　濕度敏感等級：MSL3

特性

PB621-12020-1擁有緊湊的DPAK封裝設計，使其非常適合空間受限的應用場景。其1A的最大整流電流與60V的峰值反向電壓能夠滿足大部分低壓、中等功率電子設備的需求。
　　此外，該二極管橋堆具備較低的正向壓降，可以有效減少功耗并提升效率。同時，它的快速恢復特性有助于在高頻開關(guān)環(huán)境中保持穩(wěn)定的性能。
　　由于其工作溫度范圍較寬（-55℃至175℃），該芯片可以在各種環(huán)境條件下可靠運行，包括工業(yè)級和汽車級應用場景。

應用

PB621-12020-1廣泛應用于多種電子設備中，如適配器、充電器、LED驅(qū)動器、消費類電子產(chǎn)品電源模塊、通信設備以及工業(yè)自動化控制系統(tǒng)。
　　在這些應用中，它通常用于將交流電轉(zhuǎn)換為直流電，提供反向電壓保護或作為續(xù)流路徑的一部分。此外，該器件也適用于需要高可靠性和高效能的電池管理系統(tǒng)（BMS）及太陽能逆變器等相關(guān)領域。