PCI2050BIGHK 時(shí)間：2023/7/12 11:43:37 閱讀：1165

描述

　　PCI2050BIGHK橋接器在兩個(gè)以66-MHz最大總線頻率運(yùn)行的外圍組件互連(PCI)總線之間提供高性能連接路徑。事務(wù)發(fā)生在一個(gè)總線上的主設(shè)備和另一條PCI總線上的目標(biāo)之間，允許橋接事務(wù)在兩條總線上同時(shí)發(fā)生。網(wǎng)橋支持突發(fā)模式傳輸，以最大限度地提高數(shù)據(jù)吞吐量，并且通過網(wǎng)橋的兩條總線流量路徑獨(dú)立運(yùn)行。符合PCI本地總線規(guī)范，可用于通過創(chuàng)建分層總線來克服每個(gè)PCI總線10個(gè)設(shè)備和每個(gè)擴(kuò)展槽一個(gè)PCI設(shè)備的電氣負(fù)載限制。PCI2050BIGHK為多達(dá)9個(gè)輔助總線主控提供兩層內(nèi)部仲裁，并可通過外部總線仲裁器實(shí)現(xiàn)。

產(chǎn)品概述

產(chǎn)品型號(hào)	PCI2050BIGHK
描述	集成電路專用257BGA
分類	集成電路(IC)，界面-專業(yè)
制造商	德州儀器
打包	托盤
電壓-電源	3V?3.6V
包裝/箱	257-LFBGA
供應(yīng)商設(shè)備包裝	257-BGA MICROSTAR(16x16)
基本零件號(hào)	PCI2050

產(chǎn)品圖片

PCI2050BIGHK

規(guī)格參數(shù)

制造商包裝說明	BGA-257
狀態(tài)	活性
地址總線寬度	32.0
總線兼容性	PCI接口
最大時(shí)鐘頻率	66.0兆赫
外部數(shù)據(jù)總線寬度	32.0
JESD-30代碼	S-PBGA-B257
JESD-609代碼	00
端子數(shù)	257
最低工作溫度	-40℃
最高工作溫度	85℃
包裝主體材料	塑料/環(huán)氧樹脂
包裝代碼	LFBGA
包裝等效代碼	BGA257,19X19,32
包裝形狀	四方形
包裝形式	網(wǎng)格狀，低輪廓，精細(xì)間距
峰值回流溫度(℃)	220
電源	3.3,3.3 / 5
座高	1.4毫米
子類別	總線控制器
電源電壓標(biāo)稱	3.3伏
最小供電電壓	3.0伏
最大電源電壓	3.6伏
安裝類型	表面貼裝
技術(shù)	CMOS
溫度等級(jí)	產(chǎn)業(yè)
終端完成	錫/鉛(Sn / Pb)
終端表格	球
端子間距	0.8毫米
終端位置	底部
長(zhǎng)度	16.0毫米
寬度	16.0毫米

環(huán)境與出口分類

屬性	描述
REACH狀態(tài)	非REACH產(chǎn)品
RoHS狀態(tài)	符合RoHS規(guī)定
水分敏感性水平(MSL)	3(168小時(shí))

特點(diǎn)

2條32位，66MHzPCI總線
具有通用PCI接口的3.3V核心邏輯與3.3V和5VPCI信令環(huán)境兼容
內(nèi)部?jī)蓪又俨�，最多可支�?個(gè)輔助總線主控器，并支持外部輔助總線仲裁器
十個(gè)輔助PCI時(shí)鐘輸出
每個(gè)方向都有獨(dú)立的讀寫緩沖區(qū)
使用流水線架構(gòu)突發(fā)數(shù)據(jù)傳輸以最大化
雙向數(shù)據(jù)吞吐量
支持寫梳理，以提高數(shù)據(jù)吞吐量
雙向最多三筆延遲交易
從一條總線到另一條總線僅支持四個(gè)PCI時(shí)鐘的幀間延遲
總線鎖定傳播
每個(gè)PCI本地總線規(guī)范可預(yù)測(cè)的延遲
可配置用于PCI總線電源管理接口規(guī)范的體系結(jié)構(gòu)
CompactPCI熱插拔功能
復(fù)位期間輔助總線被驅(qū)動(dòng)為低電平
VGA/調(diào)色板存儲(chǔ)器和I/O解碼選項(xiàng)
先進(jìn)的亞微米，低功耗CMOS技術(shù)
208端子PDV，208端子PPM或257端子MicroStarBGA?封裝

引腳圖

CAD模型

PCI2050BIGHK符號(hào)

PCI2050BIGHK腳印

替代型號(hào)

型號(hào)	制造商	品名	描述
PCI2050BZHK	德州儀器	接口芯片	BGA-257 257Pin 3.3V
PCI2050BGHK	德州儀器	接口芯片	BGA 257Pin 3.3V
PCI2050BIZHK	德州儀器	接口芯片	BGA 257Pin 3.3V