PEX8619 是由 PLX Technology(現(xiàn)� Broadcom)生�(chǎn)的一� PCIe 交換芯片,專為高性能、低延遲的互連需求設(shè)計。該型號支持 PCIe 3.0 �(biāo)�(zhǔn),提供多�(dá) 19 個通道,適用于服務(wù)�、存儲系�(tǒng)和網(wǎng)�(luò)�(shè)備等需要靈活拓?fù)浣Y(jié)�(gòu)的應(yīng)用場景。PEX8619 提供了高度可配置的端口布局,可以滿足不同應(yīng)用的需求,并且支持多種分段和橋接功��
具體� PEX8619-BA50BIG 型號,它� PEX8619 系列中的一個變�,通常采用 BGA 封裝形式,適合高密度�(shè)計環(huán)��
封裝:BGA
�(xié)議標(biāo)�(zhǔn):PCIe 3.0
通道�(shù)量:19
�(shù)�(jù)傳輸速率�8 GT/s
工作電壓�1.8V / 3.3V
最大功耗:2W
I/O 引腳�(shù)�456
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝尺寸�27 mm x 27 mm
PEX8619-BA50BIG 的主要特性包括靈活的端口配置選項,允許用戶根�(jù)實際需求調(diào)整上行和下行端口的數(shù)�。此�,它還支持高級電源管理功�,能夠在閑置時顯著降低功耗。這款芯片具有�(qiáng)大的錯誤檢測和恢�(fù)�(jī)�,確保在�(fù)雜環(huán)境下也能維持�(wěn)定的�(shù)�(jù)傳輸性能�
同時,PEX8619 支持 SR-IOV(單� I/O 虛擬化)� MR-IOV(多� I/O 虛擬化),使其非常適合虛擬化�(huán)境中的使用。另�,其低延遲特性和高吞吐量能力使它成為高性能計算和實時數(shù)�(jù)處理的理想選��
該芯片還集成了許多管理和�(diào)試工�,例� AER(高級錯誤報告)� PCIe 配置空間訪問功能,�(jìn)一步增�(qiáng)了系�(tǒng)的可靠性和可維�(hù)性�
PEX8619-BA50BIG 廣泛�(yīng)用于�(shù)�(jù)中心、網(wǎng)�(luò)�(shè)�、存儲系�(tǒng)和嵌入式計算平臺。它特別適合需要高性能互連和靈活�?fù)浣Y(jié)�(gòu)的場�,例如服�(wù)器內(nèi)部擴(kuò)展卡的連接、存儲控制器之間的通信以及�(wǎng)�(luò)交換�(jī)的背板連接�
此外,由于其對虛擬化的良好支�,該芯片也常用于虛擬化服�(wù)器環(huán)境中的硬件加速組件。其他典型應(yīng)用還包括工業(yè)自動化控�、醫(yī)療成像設(shè)備以及軍�/航空航天�(lǐng)域的高可靠性系�(tǒng)�
PEX8617, PEX8614, PEX8749