PEX8632-BB50RBC G 時(shí)間：2025/5/23 4:22:19 閱讀：23

PEX8632-BB50RBC G 是由 PLX Technology（現(xiàn)為 Broadcom）推出的一款高性能 PCIe 交換芯片。該芯片支持 PCIe 2.0 規(guī)范，提供多達(dá) 32 條 PCIe 通道，適用于需要高帶寬和低延遲的服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備和嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用。它具有靈活的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)支持功能，能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜的多端口連接，并且具備先進(jìn)的流量管理與服務(wù)質(zhì)量（QoS）功能。
　　此型號(hào)中的“BB50RBC G”通常表示封裝類型和其他特定配置選項(xiàng)，具體可能因供應(yīng)商或定制需求而有所不同。

參數(shù)

通道數(shù)：32
　　協(xié)議版本：PCIe 2.0
　　傳輸速率：5 GT/s
　　端口數(shù)量：最多支持16個(gè)端口
　　包緩沖區(qū)大小：12K credits
　　工作電壓：1.0V 核心，3.3V I/O
　　封裝形式：484-Pin BGA
　　工作溫度范圍：-40°C 至 +85°C
　　引腳間距：1.0mm

特性

PEX8632-BB50RBC G 提供了強(qiáng)大的 PCIe 交換能力，其主要特性包括：
　　1. 支持多達(dá) 32 條 PCIe 通道，可靈活分配到多個(gè)端口，以適應(yīng)不同的系統(tǒng)架構(gòu)需求。
　　2. 符合 PCIe 2.0 標(biāo)準(zhǔn)，單通道數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到 5 GT/s，確保高效的數(shù)據(jù)吞吐量。
　　3. 高度靈活的拓?fù)渲С�，例如星型、菊花鏈�?Mesh 拓?fù)涞�，允許設(shè)計(jì)人員構(gòu)建復(fù)雜的多節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)。
　　4. 內(nèi)置流量管理和 QoS 功能，保證關(guān)鍵任務(wù)數(shù)據(jù)流的優(yōu)先級(jí)處理。
　　5. 具備熱插拔支持，方便在運(yùn)行中更換或添加設(shè)備而不中斷系統(tǒng)操作。
　　6. 集成多種調(diào)試和監(jiān)控工具，簡(jiǎn)化開發(fā)和維護(hù)過程。
　　7. 采用低功耗設(shè)計(jì)，在保持高性能的同時(shí)減少能源消耗。

應(yīng)用

PEX8632-BB50RBC G 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
　　1. 企業(yè)級(jí)服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)，用于擴(kuò)展 PCIe 設(shè)備的數(shù)量和種類。
　　2. 工業(yè)自動(dòng)化和控制設(shè)備，滿足實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集與處理的需求。
　　3. 嵌入式計(jì)算平臺(tái)，為醫(yī)療、通信和軍事等行業(yè)提供可靠的 PCIe 連接方案。
　　4. 圖形工作站和高性能計(jì)算（HPC）環(huán)境，支持多 GPU 或協(xié)處理器協(xié)同工作。
　　5. 數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施，優(yōu)化內(nèi)部數(shù)據(jù)交換效率。