PM-670-0-219WLPSP-HR-01-1 是一款高性能的功率管理芯�,廣泛應(yīng)用于工業(yè)和消�(fèi)電子�(lǐng)域。該芯片主要針對(duì)需要高效能電源�(zhuǎn)換的�(chǎng)景設(shè)�(jì),支持寬輸入電壓范圍,并提供高效率的 DC-DC �(zhuǎn)換功�。其封裝形式緊湊,適合空間受限的�(yīng)用環(huán)��
型號(hào):PM-670-0-219WLPSP-HR-01-1
封裝:WLP(晶圓級(jí)封裝�
輸入電壓范圍�4.5V � 28V
輸出電流:最� 3A
�(kāi)�(guān)頻率:固� 2MHz
效率:高�(dá) 95%
工作溫度范圍�-40°C � +125°C
保護(hù)功能:過(guò)流保�(hù)、短路保�(hù)、熱�(guān)�
尺寸�2mm x 2mm
PM-670-0-219WLPSP-HR-01-1 具有以下�(guān)鍵特性:
1. 高效的電源轉(zhuǎn)換能�,能夠在寬輸入電壓范圍內(nèi)維持�(wěn)定的輸出�
2. �(nèi)� MOSFET 和驅(qū)�(dòng)器,減少了外部元件數(shù)�,簡(jiǎn)化了電路�(shè)�(jì)�
3. 支持同步整流技�(shù),�(jìn)一步提升了效率�
4. 提供多種保護(hù)功能,包括過(guò)流保�(hù)、短路保�(hù)和熱�(guān)�,確保在異常情況下的安全�(yùn)行�
5. 小型 WLP 封裝,節(jié)� PCB 空間�
6. 快速瞬�(tài)響應(yīng),適用于�(duì)�(dòng)�(tài)性能要求較高的應(yīng)用�
7. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保無(wú)鉛工藝制��
這款芯片適用于各種需要高效電源管理的�(chǎng)合,具體�(yīng)用領(lǐng)域包括但不限于:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的便攜式�(shè)備供�,如智能手機(jī)和平板電腦�
2. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的嵌入式系統(tǒng)電源�
3. 物聯(lián)�(wǎng) (IoT) �(shè)備中的低功耗電源解決方��
4. 可穿戴設(shè)備和其他小型電子�(chǎn)品的電池充電管理�
5. LED �(qū)�(dòng)器和小型電機(jī)控制等應(yīng)用場(chǎng)景�
APM670-219WLPSP-HR-01, LM2670-ADJ/NOPB