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PS175HDMBGA64GTR2-B2 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/29 22:14:05 查看 閱讀�13

PS175HDMBGA64GTR2-B2 是一款高性能的電源管理芯片,采用 BGA 封裝形式。該芯片專為需要高效能和低功耗的�(yīng)用場(chǎng)景設(shè)�(jì),廣泛用于消�(fèi)類電子設(shè)備、通信�(shè)備及工業(yè)控制�(lǐng)�。它集成了多種功能模�,包括電壓調(diào)節(jié)器、保�(hù)電路和功率開�(guān)�,旨在提供穩(wěn)定且高效的電源解決方案�
  該芯片的主要特點(diǎn)在于其高集成度和靈活�,能夠滿足不同應(yīng)用場(chǎng)合下的多樣化需求,同時(shí)具備出色的熱性能和電氣性能�

參數(shù)

封裝:BGA64
  工作電壓�3.0V � 5.5V
  輸出電流:最� 3A
  靜態(tài)電流:典型� 10uA
  工作效率:高�(dá) 95%
  工作溫度范圍�-40°C � +125°C
  保護(hù)功能:過流保�(hù)、短路保�(hù)、過溫保�(hù)

特�

PS175HDMBGA64GTR2-B2 芯片具有以下顯著特性:
  1. 高效電源�(zhuǎn)換:通過�(yōu)化設(shè)�(jì),該芯片在寬輸入電壓范圍�(nèi)�(shí)�(xiàn)高效率的 DC-DC �(zhuǎn)�,從而減少能量損耗并延長電池壽命�
  2. �(wěn)定性強(qiáng):內(nèi)置精密的反饋回路�(bǔ)償機(jī)�,確保在�(fù)載變化時(shí)輸出電壓的穩(wěn)定��
  3. 集成多種保護(hù)功能:芯片內(nèi)置過流保�(hù)、短路保�(hù)和過溫保�(hù)等功�,提高了系統(tǒng)的可靠性和安全��
  4. 小型化設(shè)�(jì):采� BGA 封裝,減少了 PCB 占用面積,非常適合空間受限的�(yīng)��
  5簡單,便于工程師快速設(shè)�(jì)和調(diào)��

�(yīng)�

PS175HDMBGA64GTR2-B2 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如智能手�(jī)、平板電腦和其他便攜式設(shè)��
  2. 通信�(shè)備:例如路由�、交換機(jī)和基站中的電源管理模塊�
  3. 工業(yè)自動(dòng)化:用于工業(yè)控制�、傳感器和數(shù)�(jù)采集系統(tǒng)中的電源部分�
  4. �(yī)療設(shè)備:支持�(yī)療儀器中�(duì)電源�(wěn)定性要求較高的�(chǎng)景�
  5. 汽車電子:適用于車載信息娛樂系統(tǒng)和導(dǎo)航設(shè)備中的電源管理方��

替代型號(hào)

PS175HDMBGA64GTR2-A2
  PS175HDMBGA64GTR2-C2
  TPS62175
  LMR33630

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