QS3VH16233PA 是一款高性能� CMOS 靜電保護(hù) (ESD) 芯片,廣泛應(yīng)用于高速數(shù)�(jù)線接口的靜電防護(hù)。該器件采用超低電容�(shè)�(jì),能夠有效抑制高頻信號線上的靜電干擾,同�(shí)確保對高速信號傳�?shù)挠绊懡档阶畹?。其小型化的封裝和高可靠性使� QS3VH16233PA 成為消費(fèi)電子、通信�(shè)備以及其他敏感電子系�(tǒng)中的理想選擇�
這款芯片適用� USB、HDMI、DisplayPort 等高速差分信號線路的保護(hù),支持高�(dá)�(shù) Gbps 的數(shù)�(jù)速率,同�(shí)具備良好的抗 ESD 性能,符� IEC 61000-4-2 國際�(biāo)�(zhǔn)(接觸放� ±8kV 和空氣放� ±15kV��
工作電壓�2.8V~5.5V
最大箝位電壓:11V
動態(tài)電阻:≤1Ω
寄生電容:≤0.3pF
響應(yīng)�(shí)間:�1ps
封裝形式:DFN1006-2 (1.0mm x 0.6mm)
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
存儲溫度范圍�-65°C � +150°C
QS3VH16233PA 具有極低的寄生電容,可最大程度減少對高速信號完整性的影響。其快速響�(yīng)�(shí)間和低動�(tài)電阻能夠有效地將瞬態(tài)過壓能量引導(dǎo)到地,從而保�(hù)后端電路免受損壞�
此外,該芯片還具有以下特�(diǎn)�
1. 支持多條高速數(shù)�(jù)通道的獨(dú)立保�(hù)�
2. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保無鉛設(shè)�(jì)�
3. 小型化封裝節(jié)� PCB 布局空間�
4. 高度可靠,適合長期運(yùn)行的�(yīng)用環(huán)境�
QS3VH16233PA 廣泛�(yīng)用于各種需要靜電防�(hù)的場��. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:智能手機(jī)、平板電�、筆記本電腦��
2. �(shù)�(jù)通信�(shè)備:�(wǎng)�(luò)交換�(jī)、路由器、無線接入點(diǎn)��
3. 多媒體接口:USB、HDMI、DP(DisplayPort)、MIPI 等高速信號線保護(hù)�
4. 工業(yè)控制�(shè)備:傳感器接口、自動化�(shè)備中的通信模塊保護(hù)�
SP1012-02HTBG, PESD2V8R1BAT, SMFJ5A1U-TA