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RFBLN060504YM9T16 發(fā)布時間 時間�2025/5/9 16:30:30 查看 閱讀�29

RFBLN060504YM9T16 是一種基于氮化鋁 (AlN) 的多層陶瓷基板,專為高頻射頻和微波應用設�。該基板提供�(yōu)異的導熱性能和電絕緣性能,適用于高功率密度和高頻率環(huán)境下的射頻組件封�。其結構緊湊,尺寸為 0.6mm x 0.5mm x 0.4mm,采用無引腳封裝形式,能夠顯著降低寄生電感和電容的影��
  這種材料因其低介電常�(shù)和低損耗因子,非常適合用于制造高性能的濾波器、耦合�、功分器等射頻無源器�。同�,由于其出色的熱管理能力,能夠在高頻工作時保持較低的溫度上升,從而提高系�(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠��

參數(shù)

尺寸�0.6mm x 0.5mm x 0.4mm
  材質:氮化鋁 (AlN)
  導熱系數(shù)�170 W/m·K
  介電常數(shù)�8.8
  損耗因子:0.002
  最大工作溫度:+150°C
  最小工作溫度:-55°C
  耐壓等級�1000V

特�

RFBLN060504YM9T16 基板具有以下顯著特性:
  1. 高導熱性:通過使用氮化鋁材�,該基板實現(xiàn)了非常高的導熱系�(shù),確保在高頻和高功率應用中能夠有效散��
  2. 低介電常�(shù)和低損耗因子:這些特性使得它非常適合用于射頻和微波電路,減少信號傳輸過程中的能量損失�
  3. 緊湊尺寸:小尺寸設計使其能夠輕松集成到現(xiàn)代小型化電子設備中�
  4. �(yōu)異的機械強度:氮化鋁陶瓷具有很高的硬度和抗彎強度,能夠承受惡劣的工作條件�
  5. 化學�(wěn)定性:該材料對大多�(shù)化學物質具有很強的抗腐蝕能力,適合在各種工業(yè)�(huán)境中使用�

應用

RFBLN060504YM9T16 廣泛應用于以下領域:
  1. 射頻模塊:包括濾波器、雙工器、耦合器和功分器等組件的制��
  2. 微波通信:如基站天線陣列、衛(wèi)星通信系統(tǒng)以及雷達設備�
  3. 功率放大器:用于提高無線通信系統(tǒng)的發(fā)射效��
  4. 高端消費電子:例如智能手機和平板電腦中的射頻前端模塊�
  5. 工業(yè)和醫(yī)療設備:如超聲波設備和激光器的散熱管理部��
  6. 汽車電子:支持自動駕駛技術中的毫米波雷達傳感器和其他關鍵部件�

替代型號

RFBLN060504YH9T16
  RFBLN060504YL9T16