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RLP25FEER500 發(fā)布時間 時間�2025/4/28 17:55:52 查看 閱讀�32

RLP25FEER500 是一款由 Rohm 公司生產(chǎn)的功� MOSFET 芯片,采� TO-263 封裝形式。該器件屬于 N 溝道增強� MOSFET,適用于高效率開關電�、DC-DC �(zhuǎn)換器以及電機�(qū)動等應用領域�
  RLP25FEER500 的設計重點在于降低導通電� (Rds(on)) 和優(yōu)化開關性能,從而提升系�(tǒng)效率并減少功��

參數(shù)

最大漏源電壓:50V
  連續(xù)漏極電流�25A
  導通電阻:1.3mΩ
  柵極電荷�27nC
  輸入電容�1940pF
  總功耗:180W
  工作溫度范圍�-55� � +150�

特�

RLP25FEER500 提供了非常低的導通電� (Rds(on)),僅� 1.3mΩ,這使其非常適合于需要高效能�(zhuǎn)換的應用場景。此�,其封裝結構和熱管理設計允許其在較高功率密度下運��
  該器件具有良好的開關性能,其較低的柵極電� (Qg) 值有助于減小開關損�,同時輸入電� (Ciss) 的合理設計進一步提高了整體效率�
  RLP25FEER500 還具備出色的雪崩能力� ESD 防護能力,保證了在惡劣環(huán)境下的可靠性和耐用��
  TO-263 封裝形式便于散熱管理� PCB 設計集成,且支持表面貼裝工藝,提升了自動化生�(chǎn)的便利性�

應用

RLP25FEER500 主要應用于高功率密度的電子設備中,包括但不限于以下領域:
  - 開關模式電源 (SMPS)
  - DC-DC �(zhuǎn)換器
  - 電機�(qū)動和控制
  - 工業(yè)自動化設備中的功率調(diào)節(jié)模塊
  - 太陽能逆變器及儲能系統(tǒng)
  - 電動車和混合動力汽車中的電池管理系統(tǒng) (BMS)
  由于其高效率和可靠性,RLP25FEER500 成為眾多高性能功率�(zhuǎn)換應用的理想選擇�

替代型號

RLP30FEEH500
  IRF540N
  FDP55N06L

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