時(shí)間：2025/5/23 21:43:37
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S-LBC847BWT1G是一款高性能的存儲芯片，主要用于需要大容量數(shù)據(jù)存儲的應(yīng)用場景。該芯片采用了先進(jìn)的閃存技術(shù)，具有高可靠性、低功耗和快速讀寫速度的特點(diǎn)。其封裝形式為BGA（球柵陣列），適合在緊湊型設(shè)計(jì)中使用。
該芯片廣泛應(yīng)用于固態(tài)硬盤（SSD）、嵌入式系統(tǒng)、消費(fèi)電子以及工業(yè)控制等領(lǐng)域，能夠滿足對存儲性能和穩(wěn)定性的嚴(yán)格要求。
類型：NAND Flash
容量：1GB
接口：Toggle Mode 2.0
工作電壓：1.8V
數(shù)據(jù)傳輸速率：最高可達(dá)240MB/s
工作溫度：-40℃至+85℃
封裝形式：BGA
引腳數(shù)：64
S-LBC847BWT1G采用先進(jìn)的制程工藝制造，具備以下特點(diǎn)：
1. 高密度存儲：單顆芯片提供1GB的存儲容量，適合多種應(yīng)用需求。
2. 快速讀寫性能：支持Toggle Mode 2.0接口標(biāo)準(zhǔn)，數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)240MB/s。
3. 低功耗設(shè)計(jì)：工作電壓為1.8V，有效降低系統(tǒng)的整體功耗。
4. 廣泛的工作溫度范圍：能夠在-40℃至+85℃的環(huán)境中正常工作，適應(yīng)各種嚴(yán)苛環(huán)境。
5. 高可靠性：通過多重糾錯(cuò)機(jī)制和磨損均衡技術(shù)，延長使用壽命并保證數(shù)據(jù)完整性。
6. 小型化封裝：采用64球BGA封裝，節(jié)省電路板空間。
這款芯片適用于以下應(yīng)用場景：
1. 固態(tài)硬盤（SSD）：作為主存儲介質(zhì)，提供高速的數(shù)據(jù)存取能力。
2. 嵌入式設(shè)備：如網(wǎng)絡(luò)路由器、工業(yè)控制器等，用于存儲操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序。
3. 消費(fèi)電子產(chǎn)品：例如數(shù)碼相機(jī)、智能電視、平板電腦等，提供大容量的數(shù)據(jù)存儲功能。
4. 工業(yè)自動化：在工業(yè)控制系統(tǒng)中存儲關(guān)鍵數(shù)據(jù)和程序。
5. 物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備：為各種智能終端設(shè)備提供可靠的存儲解決方案。
S-LBC847BWT2G, S-LBC847BWT4G
