S1M8691X01-J070 是一款高性能的電源管理芯�,主要用于為各類(lèi)電子�(shè)備提供穩(wěn)定的電壓輸出。該芯片集成了多種先�(jìn)的功能模塊,包括高效� DC-DC �(zhuǎn)換器、負(fù)載開(kāi)�(guān)以及保護(hù)電路�,適用于需要高效率和低功耗的�(yīng)用場(chǎng)��
這款芯片采用先�(jìn)的制程工藝制造,具備較小的封裝尺寸和較低的工作溫度范�,能夠滿足便攜式�(shè)備對(duì)緊湊�(shè)�(jì)的需�。此�,其出色的性能表現(xiàn)使其在工�(yè)控制、通信�(shè)備以及消�(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用�
工作電壓�2.7V � 5.5V
輸出電流:最� 3A
�(zhuǎn)換效率:高達(dá) 95%
待機(jī)電流:小� 1μA
工作溫度�-40°C � +85°C
封裝形式:QFN-20
PSRR�1kHz):60dB
啟動(dòng)�(shí)間:典型� 1ms
�(guān)斷時(shí)間:典型� 2μs
S1M8691X01-J070 具有以下主要特性:
1. 高效的同步整流技�(shù),可顯著提升�(zhuǎn)換效率并降低功耗�
2. �(nèi)置多重保�(hù)�(jī)制,包括�(guò)流保�(hù)、短路保�(hù)以及�(guò)溫保�(hù),確保芯片在異常情況下的安全��
3. 支持快速動(dòng)�(tài)響應(yīng),能夠在�(fù)載瞬變時(shí)保持輸出電壓的穩(wěn)定��
4. 提供精準(zhǔn)的輸出電壓調(diào)節(jié)能力,誤差范圍小� ±1%�
5. 封裝體積�,便于在空間受限的設(shè)�(jì)中使��
6. �(nèi)部集成軟啟動(dòng)功能,可有效減少浪涌電流�(duì)系統(tǒng)的沖��
7. 支持外部�(bǔ)償,允許用戶根據(jù)具體�(yīng)用需求�(jìn)行優(yōu)化調(diào)整�
S1M8691X01-J070 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 智能手機(jī)和平板電腦等便攜式電子設(shè)備的電源管理�
2. 可穿戴設(shè)�,如智能手表和健康監(jiān)�(cè)��
3. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的電源模塊�
4. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)�,例如路由器和交換機(jī)�
5. �(shù)碼相�(jī)和其他消�(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)��
6. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)終端節(jié)�(diǎn)的供電方案�
該芯片憑借其高效能和靈活�,非常適合需要長(zhǎng)�(shí)間運(yùn)行且�(duì)功耗敏感的�(yīng)用場(chǎng)��
S1M8691X01-J080
S1M8692X01-J070
S1M8691X02-J070