S25FL256SAGMFIG03 是一款由 Spansion(現(xiàn)已被 Cypress Semiconductor 收購(gòu))生�(chǎn)的高性能、低功耗的串行閃存芯片。該芯片采用 SPI(Serial Peripheral Interface)接�,具有高速讀取性能和可靠的擦寫能力,廣泛應(yīng)用于嵌入式系�(tǒng)中存�(chǔ)代碼和數(shù)�(jù)�
它支持單通道、雙通道和四通道 SPI 模式,并提供靈活的指令集以滿足不同的�(yīng)用場(chǎng)景需求。此�,該芯片具備�(qiáng)大的安全特�,例如可配置的保�(hù)區(qū)域和一次性編程(OTP)功�,確保用戶數(shù)�(jù)的安全性和完整��
容量�32Mb�4MB�
接口:SPI(Serial Peripheral Interface�
工作電壓�1.7V � 3.6V
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝形式:TFBGA-16�6x8mm�
�(shù)�(jù)保存�(shí)間:超過20�
擦寫次數(shù):至�100,000�
最大時(shí)鐘頻率:104MHz(四通道模式下)
S25FL256SAGMFIG03 的主要特性包括:
1. 支持�(biāo)�(zhǔn) SPI、雙 I/O 和四 I/O 操作模式,顯著提升傳輸效��
2. �(nèi)置硬件寫保護(hù)�(jī)制,防止意外改寫或刪除數(shù)�(jù)�
3. 提供基于寄存器的靈活分區(qū)管理功能,便于將存儲(chǔ)空間劃分為獨(dú)立的代碼和數(shù)�(jù)區(qū)��
4. 集成 SRAM 緩沖區(qū),用于提高隨�(jī)讀取性能�
5. 支持多種高級(jí)功能,如自動(dòng)�(yè)面回寫、低功耗模式等�
6. 具備快速連續(xù)讀取能�,適合對(duì)速度要求較高的應(yīng)用環(huán)境�
這款芯片適用于需要高可靠性和高效能存�(chǔ)解決方案的場(chǎng)�,具體應(yīng)用領(lǐng)域包括:
1. 工業(yè)控制�(shè)備中的固件存�(chǔ)�
2. 消費(fèi)類電子產(chǎn)�,如智能家電和多媒體播放器�
3. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備中的引�(dǎo)程序和配置文件存�(chǔ)�
4. �(yī)療設(shè)備的�(shù)�(jù)記錄與備��
5. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)節(jié)�(diǎn)中的代碼和數(shù)�(jù)存儲(chǔ)�
S25FL256SAGMFIG03 憑借其�(yōu)異的性能和穩(wěn)定�,成為眾多嵌入式系統(tǒng)的理想選擇�
S25FL256SAGMFIE03, S25FL256SAGMFIHE03, S25FL256SAGMFIHGE03