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S29GL256P10TFI020 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/13 14:40:43 查看 閱讀�23

S29GL256P10TFI020 是一款由 Spansion(現(xiàn)已被 Cypress Semiconductor 收購)生�(chǎn)的高性能、低功� SPI Flash 存儲(chǔ)器芯�。該芯片主要�(yīng)用于需要高可靠性和快速數(shù)�(jù)傳輸?shù)那度胧较到y(tǒng)�,例如消�(fèi)電子、工�(yè)控制、通信�(shè)備和汽車電子等領(lǐng)��
  該器件采用串行外�(shè)接口(SPI�,支持標(biāo)�(zhǔn) SPI、雙 I/O 和四 I/O 模式,能夠顯著提高數(shù)�(jù)吞吐�。其存儲(chǔ)容量� 256Mb�32MB),具有較高的擦寫壽命和�(shù)�(jù)保持能力�

參數(shù)

存儲(chǔ)容量�256Mb (32MB)
  接口類型:SPI (支持�(biāo)�(zhǔn)、Dual I/O � Quad I/O 模式)
  工作電壓�2.7V � 3.6V
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  封裝形式:TFBGA-64
  �(shù)�(jù)傳輸速率:最� 108 MHz (� Quad 模式�)
  擦寫次數(shù):至� 100,000 �
  �(shù)�(jù)保持�(shí)間:超過 20 �
  引腳�(shù)�64

特�

S29GL256P10TFI020 提供了多種關(guān)鍵特性以滿足高性能�(yīng)用需求:
  1. 高速數(shù)�(jù)傳輸:支持高�(dá) 108 MHz 的時(shí)鐘頻�,在 Quad I/O 模式下可以實(shí)�(xiàn)更高的吞吐量�
  2. 多種操作模式:除了標(biāo)�(zhǔn) SPI 模式�,還支持 Dual Output、Dual I/O � Quad I/O 操作模式,提供靈活的�(shù)�(jù)讀寫選�(xiàng)�
  3. 小封裝設(shè)�(jì):采� TFBGA-64 封裝,適合空間受限的�(yīng)用場(chǎng)��
  4. 低功耗設(shè)�(jì):具備深度掉電模式,可顯著降低待�(jī)功��
  5. 高可靠性:提供至少 100,000 次擦寫周期和超過 20 年的�(shù)�(jù)保持能力�
  6. 安全功能:支持軟件寫保護(hù)和硬件寫保護(hù),防止未�(jīng)授權(quán)的數(shù)�(jù)修改�
  7. 廣泛的工作溫度范圍:能夠� -40°C � +85°C 的環(huán)境下�(wěn)定運(yùn)�,適用于工業(yè)和汽車級(jí)�(yīng)用�

�(yīng)�

S29GL256P10TFI020 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 嵌入式系�(tǒng):如微控制器� FPGA 的引�(dǎo)代碼存儲(chǔ)�
  2. 工業(yè)控制:用� PLC、HMI 和其他需要高可靠性的工業(yè)�(shè)��
  3. 消費(fèi)電子�(chǎn)品:如數(shù)字電�、機(jī)頂盒和智能家居設(shè)��
  4. 通信�(shè)備:路由器、交換機(jī)和其他網(wǎng)�(luò)�(shè)備的固件存儲(chǔ)�
  5. 汽車電子:儀表盤、信息娛樂系�(tǒng)和高�(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)�
  由于其高性能和高可靠�,該芯片非常適合需要頻繁數(shù)�(jù)讀寫的�(chǎng)��

替代型號(hào)

S29GL128P10TFI020, S29GL512N, MX25L25635F, W25Q256JV

s29gl256p10tfi020推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

s29gl256p10tfi020參數(shù)

  • 制造商Spansion Inc.
  • �(chǎn)品種�閃存
  • �(shù)�(jù)總線寬度8 bit, 16 bit
  • 存儲(chǔ)類型NOR
  • 存儲(chǔ)容量256 Mbit
  • �(jié)�(gòu)Uniform
  • 接口類型Page-mode
  • 訪問�(shí)�100 ns
  • Supply Voltage - Max3.6 V
  • Supply Voltage - Min2.7 V
  • 最大工作電�50 mA
  • 工作溫度+ 85 C
  • 安裝�(fēng)�SMD/SMT
  • 封裝 / 箱體TSOP-56
  • 封裝Tray
  • 工廠包裝�(shù)�91