SE556是一款通用型雙�(yùn)放集成電路,屬于半導(dǎo)體分立器件中的運(yùn)算放大器類別。它具有低噪�、高增益帶寬乘積以及較高的輸入阻抗等特性,廣泛�(yīng)用于信號放大、濾波和處理等領(lǐng)��
該芯片采�8引腳DIP或SOIC封裝形式,適合各種工�(yè)及消�(fèi)級電子設(shè)備的�(yīng)用場��
供電電壓:�1.5V至�18V
增益帶寬積:1MHz
�(zhuǎn)換速率�0.3V/μs
輸入偏置電流�25nA
輸入失調(diào)電壓�2mV
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝形式:DIP-8, SOIC-8
SE556具備�(yōu)秀的穩(wěn)定性和可靠�,其主要特性如下:
1. 高增益帶寬積,能夠滿足多種頻率下的信號放大需��
2. 低功耗設(shè)�(jì),適用于對能效要求較高的系統(tǒng)�
3. 較寬的工作電壓范�,支持單電源或雙電源供電�
4. �(nèi)部包含兩�(gè)�(dú)立的�(yùn)算放大器,可以靈活配置成不同的電路結(jié)�(gòu)�
5. 具備良好的直流精度和動態(tài)性能,適用于音頻處理、傳感器信號�(diào)理等場合�
SE556適用于廣泛的電子電路�(shè)�(jì)�(lǐng)�,包括但不限于以下應(yīng)用:
1. 音頻信號放大與處理�
2. 模擬信號濾波器設(shè)�(jì)�
3. �(shù)�(jù)采集系統(tǒng)中的前置放大�
4. 傳感器信號調(diào)理與放大�
5. 工業(yè)控制系統(tǒng)的反饋回��
6. 教學(xué)�(shí)�(yàn)及開�(fā)板設(shè)�(jì)�
LM358, TL072, NE5532