SENC3D5V1BC 是一款基于 MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的 3 軸數(shù)字加速度計(jì),專為低功耗、高精度應(yīng)用設(shè)計(jì)。它能夠檢測(cè)靜態(tài)和動(dòng)態(tài)加速度,并提供精確的空間運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)輸出。該芯片廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)自動(dòng)化以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中。
SENC3D5V1BC 的核心優(yōu)勢(shì)在于其卓越的噪聲性能和可配置的測(cè)量范圍,使其適用于從輕微震動(dòng)監(jiān)測(cè)到劇烈運(yùn)動(dòng)捕捉的多種場(chǎng)景。
工作電壓:2.16V 至 3.6V
測(cè)量范圍:±2g/±4g/±8g 可選
分辨率:12 位
帶寬:用戶可調(diào),最高可達(dá) 1600Hz
輸出類型:I2C 或 SPI 數(shù)字接口
工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
封裝形式:LGA-14
功耗:低功耗模式下 < 9μA
SENC3D5V1BC 具有以下主要特性:
1. 高靈敏度與低噪聲設(shè)計(jì),確保在各種環(huán)境下的精確測(cè)量。
2. 內(nèi)置自檢功能,允許用戶驗(yàn)證傳感器是否正常工作。
3. 支持靈活的測(cè)量范圍切換,滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
4. 提供兩種數(shù)字通信接口(I2C 和 SPI),便于與主控 MCU 連接。
5. 極低的功耗特性,非常適合電池供電設(shè)備。
6. 小巧的封裝尺寸,易于集成到緊湊型設(shè)計(jì)中。
7. 集成了 FIFO 緩沖器,可以減少主處理器的負(fù)載并優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸效率。
8. 支持智能中斷功能,包括自由落體檢測(cè)、單擊/雙擊識(shí)別等。
SENC3D5V1BC 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 消費(fèi)電子產(chǎn)品中的運(yùn)動(dòng)跟蹤和姿態(tài)檢測(cè),如智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備。
2. 工業(yè)設(shè)備的狀態(tài)監(jiān)控,例如振動(dòng)分析和預(yù)測(cè)性維護(hù)。
3. 物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 系統(tǒng)中的環(huán)境感知,用于智能家居、健康監(jiān)護(hù)和其他智能終端。
4. 游戲控制器及虛擬現(xiàn)實(shí) (VR) / 增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) (AR) 設(shè)備中的交互反饋。
5. 導(dǎo)航系統(tǒng)輔助,提供慣性導(dǎo)航數(shù)據(jù)支持。
6. 安全系統(tǒng)中的沖擊或傾斜檢測(cè),例如保險(xiǎn)箱或貴重物品保護(hù)裝置。
SENC3D5V2GC, ADXL345, MMA8451Q