SESLC24VD323S-2B 是一款表面貼裝技術(shù) (SMT) 的陶瓷電容器,屬于 SESLC 系列。該器件采用了多層陶瓷結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),具有低ESL(等效串聯(lián)電感)和低ESR(等效串聯(lián)電阻)的特性,適合高頻濾波和電源去耦應(yīng)用。它能夠在高頻率下提供穩(wěn)定的性能,并且具備優(yōu)良的溫度特性和耐久性。這種電容器通常用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備以及工業(yè)電子領(lǐng)域。
封裝:0603
容量:22pF
額定電壓:50V
容差:±5%
工作溫度范圍:-55℃ 至 +125℃
介質(zhì)材料:C0G/NP0
外形尺寸:1.6mm x 0.8mm
高度:0.9mm
SESLC24VD323S-2B 使用 C0G 類型的介質(zhì)材料,確保了其在寬溫度范圍內(nèi)具有極高的穩(wěn)定性。該系列電容器擁有非常低的等效串聯(lián)電感和等效串聯(lián)電阻,這使得它們非常適合高頻電路中的電源濾波和信號(hào)處理任務(wù)。
此外,這款電容器還具有抗振動(dòng)和抗沖擊的特點(diǎn),能夠適應(yīng)嚴(yán)苛的工作環(huán)境。它的小型化設(shè)計(jì)使其易于集成到緊湊型 PCB 中,同時(shí)支持自動(dòng)化的 SMT 貼裝工藝,提高了生產(chǎn)效率。
SESLC24VD323S-2B 廣泛應(yīng)用于各種需要高頻性能的場(chǎng)景,例如射頻模塊中的濾波器設(shè)計(jì)、無(wú)線通信系統(tǒng)的電源去耦、高速數(shù)據(jù)傳輸鏈路中的噪聲抑制等。由于其高穩(wěn)定性和小尺寸,該器件也常用于便攜式設(shè)備如智能手機(jī)、平板電腦及可穿戴設(shè)備中。
此外,SESLC24VD323S-2B 還適用于汽車電子領(lǐng)域,比如車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS),以及工業(yè)控制設(shè)備中的電源管理部分。
SESLC24VD323M-2B
SESLC24VD323K-2B