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SFM-110-L2-F-D-K-TR 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/6/6 9:56:15 查看 閱讀:8

SFM-110-L2-F-D-K-TR是一種表面貼裝封裝的功率MOSFET芯片,廣泛應(yīng)用于電源管理、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和開關(guān)電路等領(lǐng)域。該器件采用先進(jìn)的制造工藝,具有低導(dǎo)通電阻、高效率和出色的熱性能,適用于要求苛刻的工業(yè)和消費(fèi)類電子應(yīng)用。
  其封裝形式為LFPAK,這種封裝方式能夠有效降低寄生電感和電阻,提升整體性能。此外,SFM-110-L2-F-D-K-TR還具備快速開關(guān)速度和良好的電氣穩(wěn)定性,使其成為高效能轉(zhuǎn)換器的理想選擇。

參數(shù)

最大漏源電壓:60V
  連續(xù)漏極電流:15A
  導(dǎo)通電阻:1.5mΩ
  柵極電荷:40nC
  總熱阻(結(jié)到環(huán)境):35℃/W
  工作溫度范圍:-55℃至175℃

特性

1. 極低的導(dǎo)通電阻,有助于減少傳導(dǎo)損耗并提高系統(tǒng)效率。
  2. 快速開關(guān)特性,可實(shí)現(xiàn)高頻操作,適合開關(guān)電源和DC-DC轉(zhuǎn)換器。
  3. 高電流處理能力,能夠在嚴(yán)苛的工作條件下保持穩(wěn)定性能。
  4. 小型化的LFPAK封裝設(shè)計(jì),節(jié)省PCB空間,便于緊湊型設(shè)計(jì)。
  5. 良好的電氣和熱性能,提供更高的可靠性和耐用性。
  6. 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保且滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的合規(guī)要求。

應(yīng)用

1. 開關(guān)模式電源(SMPS)
  2. DC-DC轉(zhuǎn)換器
  3. 電池管理系統(tǒng)(BMS)
  4. 汽車電子控制單元(ECU)
  5. 工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)
  6. 通信設(shè)備中的負(fù)載開關(guān)
  7. 各種便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的功率管理模塊

替代型號(hào)

SFP06N10LSV, IRF6688PbF, AO6688

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