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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > SI2301DS-T1-E3

SI2301DS-T1-E3 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/9 12:34:14 查看 閱讀�30

SI2301DS 是一款來(lái)� Vishay � N 灃道�(kāi)�(guān) MOSFET,采用小型化� SOT-23 封裝形式。該器件適用于低功率�(yīng)用場(chǎng)�,具有較低的�(dǎo)通電阻和高開(kāi)�(guān)速度的特�(diǎn)。它廣泛�(yīng)用于消費(fèi)電子、通信�(shè)備以及工�(yè)控制�(lǐng)域中的負(fù)載開(kāi)�(guān)、電源管理電路等�
  該型�(hào)特別適合需要節(jié)省空間的�(shè)�(jì),同�(shí)其優(yōu)異的電氣性能能夠有效降低功耗并提高效率�

參數(shù)

最大漏源電壓:20V
  最大柵源電壓:±8V
  連續(xù)漏極電流�1.8A
  �(dǎo)通電阻(Rds(on)):75mΩ(典型�,在 Vgs=4.5V �(shí)�
  總電荷量�6nC
  工作溫度范圍�-55°C � +150°C
  封裝�(lèi)型:SOT-23

特�

SI2301DS 具有以下特點(diǎn)�
  1. 極低的導(dǎo)通電阻可以減少導(dǎo)通損�,從而提高系�(tǒng)效率�
  2. 快速開(kāi)�(guān)特性使其非常適合高頻應(yīng)��
  3. 高度集成的小型封裝有助于減少 PCB 占用面積�
  4. 良好的熱�(wěn)定性確保了在高溫環(huán)境下也能可靠�(yùn)��
  5. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保無(wú)鉛設(shè)�(jì)�
  6. 支持表面貼裝技�(shù)(SMT�,便于自�(dòng)化生�(chǎn)�

�(yīng)�

這款 MOSFET 可以用于多種�(chǎng)�,包括但不限于以下方面:
  1. 手機(jī)和平板電腦等便攜式設(shè)備中的負(fù)載開(kāi)�(guān)�
  2. USB 端口保護(hù)及充電管理電��
  3. �(kāi)�(guān)模式電源(SMPS)中的同步整流器�
  4. 各類(lèi)電池供電�(shè)備的電源管理�
  5. 電機(jī)�(qū)�(dòng)� LED �(qū)�(dòng)電路�
  6. 信號(hào)切換和邏輯電平轉(zhuǎn)��

替代型號(hào)

SI2302DS, BSS138, FDN340P

si2301ds-t1-e3推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)