SI3443BDV-T1-E3 是一款由 Semtech 公司生產(chǎn)的低功耗、高精度的 RS-485/RS-422 收發(fā)器芯片。該器件采用先進(jìn)的 CMOS 工藝制造,能夠在工業(yè)溫度范圍內(nèi)提供穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。
其主要設(shè)計(jì)目的是為工業(yè)通信應(yīng)用提供可靠的數(shù)據(jù)傳輸解決方案,支持高達(dá) 20 Mbps 的數(shù)據(jù)速率,并具有出色的共模瞬態(tài)抗擾能力(±15 kV ESD 保護(hù))。此外,該芯片具備驅(qū)動(dòng)多達(dá) 32 個(gè)單元負(fù)載的能力,適用于多點(diǎn)通信網(wǎng)絡(luò)。
工作電壓:3.3V 或 5V
最大數(shù)據(jù)速率:20 Mbps
接收器輸入阻抗:≥ 12 kΩ
驅(qū)動(dòng)器輸出電流:±176 mA
工作溫度范圍:-40°C 至 +125°C
封裝形式:SOIC-8
ESD 保護(hù)等級(jí):±15 kV HBM
SI3443BDV-T1-E3 芯片具有以下顯著特點(diǎn):
1. 支持半雙工和全雙工通信模式,能夠靈活適配不同的系統(tǒng)架構(gòu)。
2. 內(nèi)置失效防護(hù)功能,在總線空閑時(shí)確保輸出為高阻狀態(tài)以防止數(shù)據(jù)沖突。
3. 提供可選的驅(qū)動(dòng)增益設(shè)置,用戶可以通過引腳配置調(diào)整輸出信號(hào)強(qiáng)度以優(yōu)化鏈路質(zhì)量。
4. 集成低功耗關(guān)斷模式,關(guān)斷狀態(tài)下電流消耗低于 1 μA,有助于延長(zhǎng)便攜式設(shè)備的電池壽命。
5. 強(qiáng)大的電氣性能包括 ±15 kV HBM ESD 保護(hù)以及對(duì)共模噪聲的良好抑制能力,使其特別適合在惡劣環(huán)境下使用。
6. 小型化 SOIC-8 封裝既節(jié)省了 PCB 空間又提高了散熱效率。
這款收發(fā)器廣泛應(yīng)用于各種需要長(zhǎng)距離、可靠數(shù)據(jù)傳輸?shù)膱?chǎng)景中,典型的應(yīng)用領(lǐng)域包括:
1. 工業(yè)自動(dòng)化控制系統(tǒng)的節(jié)點(diǎn)間通信。
2. 樓宇自動(dòng)化中的傳感器與控制器之間的數(shù)據(jù)交換。
3. 電力儀表讀取及遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)。
4. 多點(diǎn)數(shù)據(jù)采集網(wǎng)絡(luò)。
5. 醫(yī)療設(shè)備內(nèi)部模塊間的高速信息傳遞。
6. 安防監(jiān)控領(lǐng)域的視頻服務(wù)器與前端攝像機(jī)之間的命令同步。
MAX1480AEE+, SP3485EIS