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SI7682DP-T1-E3 發(fā)布時間 時間:2025/5/8 12:13:31 查看 閱讀:33

SI7682DP 是一款由 Vishay 提供的 N 溝道增強型 MOSFET,該器件采用 TrenchFET Gen IV 技術(shù)制造,具有低導(dǎo)通電阻和出色的開關(guān)性能。其設(shè)計適用于高頻、高效率的電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用以及負載切換等場景。
  這款芯片以小型化的封裝形式提供,支持表面貼裝工藝,廣泛用于消費電子、通信設(shè)備以及工業(yè)控制等領(lǐng)域。

參數(shù)

最大漏源電壓:30V
  連續(xù)漏極電流:19A
  導(dǎo)通電阻(典型值):1.5mΩ
  柵極電荷(典型值):34nC
  開關(guān)頻率范圍:高達 2MHz
  結(jié)溫范圍:-55℃ 至 +175℃
  封裝類型:PowerPAK? 8x8

特性

SI7682DP 的核心優(yōu)勢在于其卓越的電氣特性和可靠性:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻 (Rds(on)) 可顯著降低傳導(dǎo)損耗,提高整體系統(tǒng)效率。
  2. 小巧的 PowerPAK 8x8 封裝使其能夠滿足緊湊型設(shè)計需求。
  3. 高額定電流能力允許在大功率應(yīng)用場景下使用。
  4. 出色的熱性能有助于維持穩(wěn)定的運行狀態(tài)。
  5. 快速開關(guān)速度減少了開關(guān)損耗并優(yōu)化了動態(tài)響應(yīng)。
  6. 兼容多種驅(qū)動電壓,增強了設(shè)計靈活性。
  7. 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),并且具備較強的抗 ESD 能力。

應(yīng)用

SI7682DP 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. DC/DC 轉(zhuǎn)換器中的同步整流開關(guān)。
  2. 開關(guān)電源(SMPS)中的主功率級開關(guān)或次級側(cè)同步整流。
  3. 電機驅(qū)動電路中的功率開關(guān)元件。
  4. 電池管理系統(tǒng)(BMS)中的負載切換和保護功能。
  5. 電信及數(shù)據(jù)通信設(shè)備中的高效功率傳輸模塊。
  6. 工業(yè)自動化設(shè)備中的功率調(diào)節(jié)與控制單元。

替代型號

SI7449DN, IRF7739TRPBF, AO3402A

si7682dp-t1-e3推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

si7682dp-t1-e3參數(shù)

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝3,000
  • 類別分離式半導(dǎo)體產(chǎn)品
  • 家庭FET - 單
  • 系列TrenchFET®
  • FET 型MOSFET N 通道,金屬氧化物
  • FET 特點標(biāo)準(zhǔn)型
  • 漏極至源極電壓(Vdss)30V
  • 電流 - 連續(xù)漏極(Id) @ 25° C20A
  • 開態(tài)Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C9 毫歐 @ 20A,10V
  • Id 時的 Vgs(th)(最大)2.5V @ 250µA
  • 閘電荷(Qg) @ Vgs38nC @ 10V
  • 輸入電容 (Ciss) @ Vds1595pF @ 15V
  • 功率 - 最大27.5W
  • 安裝類型表面貼裝
  • 封裝/外殼PowerPAK? SO-8
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝PowerPAK? SO-8
  • 包裝帶卷 (TR)