SLIMDIP-L 是一種封裝形�,全稱為 Slim Dual In-line Package - Low Profile。它是一種雙列直插式封裝,但相較于標(biāo)�(zhǔn) DIP 封裝,SLIMDIP-L 的高度更�,適合對(duì)空間要求較高的應(yīng)用環(huán)�。這種封裝廣泛用于小型集成電路芯片,如晶體振蕩�、RTC(實(shí)�(shí)�(shí)鐘)模塊和小型信�(hào)處理器等�
SLIMDIP-L 封裝具有較小的體積和較低的高�,能夠更好地滿足�(xiàn)代電子設(shè)備小型化和輕量化的需�。同�(shí),由于其引腳排列簡單,易于焊接和安裝,因此在許多便攜式設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)��
封裝類型:SLIMDIP-L
引腳�(shù):根�(jù)具體芯片型號(hào)而定(常見為4-16引腳�
高度:通常低于3.0mm
寬度:一般在5.0mm�9.0mm之間
長度:一般在7.0mm�12.0mm之間
引腳間距:通常�1.27mm�2.54mm
1. 低高度設(shè)�(jì),非常適合空間受限的�(yīng)用場��
2. 引腳排列�(guī)�,便于手工焊接和自動(dòng)化生�(chǎn)�
3. 良好的電氣性能,適用于高頻信號(hào)處理�
4. 封裝材料通常為環(huán)保型塑料,符合RoHS�(biāo)�(zhǔn)�
5. 可靠性高,抗振動(dòng)和熱�(wěn)定性較��
6. 易于�(jìn)行原型設(shè)�(jì)和測試,兼容�(biāo)�(zhǔn)PCB布局工具�
SLIMDIP-L 封裝的芯片主要應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)�,例如智能手表、便攜式音頻播放器等�
2. 工業(yè)控制�(shè)備中的小型傳感器模塊�
3. 通信�(shè)備中的時(shí)鐘管理電��
4. �(yī)療電子設(shè)備中的低功耗控制器�
5. 汽車電子系統(tǒng)中的輔助功能模塊�
6. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)設(shè)備中的實(shí)�(shí)�(shù)�(jù)采集單元�
SOIC、SOP、MSOP、TSSOP