SMP1307-005LF 是一款基于砷化鎵(GaAs)工藝制造的射頻�(kāi)�(guān)芯片,專為高性能�(wú)線通信系統(tǒng)�(shè)�(jì)。該芯片具有低插入損耗、高隔離度和�(yōu)異的線性度性能,能夠滿足蜂窩基�、點(diǎn)�(duì)�(diǎn)�(wú)線電以及�(cè)試測(cè)量設(shè)備等�(yīng)用的需�。它支持高達(dá) 6 GHz 的工作頻率范�,并且采用了微型 SOT-663 封裝形式,非常適合空間受限的�(shè)�(jì)�
封裝:SOT-663
工作電壓�2.7V � 5.5V
插入損耗:0.4dB(典型�,在 2.5GHz 下)
隔離度:28dB(典型�,在 2.5GHz 下)
切換�(shí)間:小于 1 微秒
最大工作頻率:6GHz
靜態(tài)電流�2.5mA(典型值)
�(guān)斷電流:1nA(典型值)
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
SMP1307-005LF 是一款單刀雙擲 (SPDT) 射頻�(kāi)�(guān),采用先�(jìn)� GaAs MESFET 技�(shù)制�,確保了卓越的射頻性能�
其低插入損耗和高隔離度使其非常適合要求苛刻的射頻應(yīng)�。此�,芯片內(nèi)部集成了 ESD 保護(hù)電路,提高了器件在實(shí)際使用中的可靠性�
通過(guò)�(jiǎn)單的直流控制信號(hào)即可�(shí)�(xiàn)�(kāi)�(guān)狀�(tài)的切�,同�(shí)功耗極�,非常適合便攜式或電池供電設(shè)��
由于采用了緊湊型 SOT-663 封裝,SMP1307-005LF 能夠顯著減少 PCB 面積占用,簡(jiǎn)化系�(tǒng)�(shè)�(jì)�
SMP1307-005LF 廣泛�(yīng)用于多種射頻系統(tǒng)�,包括但不限于:
蜂窩基站收發(fā)信機(jī)中的天線切換
�(diǎn)�(duì)�(diǎn)微波�(wú)線電�(shè)�
WiMAX � LTE �(wǎng)�(luò)基礎(chǔ)�(shè)�
�(cè)試與�(cè)�?jī)x�
手持式無(wú)線通信終端
�(wèi)星通信系統(tǒng)
雷達(dá)和導(dǎo)航設(shè)�
SMP1306-005LF
SMP1308-005LF