SN74CB3Q16210DGGR 是一款高性能� 16 位雙向三�(tài)緩沖�,屬� TI(德州儀器)推出� CB3Q 系列。該器件能夠在低電壓�(huán)境下運行,支� 1.2電壓范圍,非常適合用于現(xiàn)代低功耗系�(tǒng)設計。其主要功能是實�(xiàn)�(shù)�(jù)總線的雙向傳�,并且通過使能引腳控制�(shù)�(jù)流向�
這款芯片具有高抗噪能力和快速開關特性,適用于高速數(shù)�(jù)傳輸場景。它還采用了先進的硅柵 CMOS 技術制�,確保了低靜�(tài)電流和高可靠性�
型號:SN74CB3Q16210DGGR
品牌:TI(德州儀器)
系列:CB3Q
功能�16 位雙向三�(tài)緩沖�
供電電壓范圍�1.2V � 3.6V
工作溫度范圍�-40°C � +125°C
封裝類型:TQFP (薄型四方扁平封裝)
引腳�(shù)�48
�(shù)�(jù)傳輸速率:高� 200 MHz
輸入電容:最� 3 pF
輸出電容:最� 6 pF
傳播延遲時間:典型� 1.2 ns
1. 支持 1.2V � 3.6V 寬電壓范�,適用于多種電源�(huán)��
2. 具有雙向三態(tài)緩沖功能,能夠靈活控制數(shù)�(jù)流方��
3. 高速性能,支持高� 200 MHz 的數(shù)�(jù)傳輸速率,適合高速應用場��
4. 極低的傳播延遲時間(典型值為 1.2 ns�,保證了信號傳輸?shù)母咝浴?br> 5. 薄型 TQFP 封裝,節(jié)� PCB 空間,便于在緊湊型設計中使用�
6. 工作溫度范圍寬廣�-40°C � +125°C�,適應惡劣環(huán)境下的長期穩(wěn)定運行�
7. �(nèi)部保護電路設�,提供短路保護和靜電放電(ESD)防護,增強可靠��
8. 符合 RoHS 標準,環(huán)保無鉛材料制��
1. 高與外設之間的通信�
2. 存儲器擴展和多端口數(shù)�(jù)傳輸�
3. FPGA � ASIC 系統(tǒng)中的�(shù)�(jù)緩沖�
4. 多功� I/O 擴展模塊�
5. 嵌入式系�(tǒng)中的信號�(diào)節(jié)和驅(qū)動�
6. 工業(yè)自動化設�、通信基礎設施和醫(yī)療電子等領域的復雜數(shù)�(jù)處理任務�
7. 汽車電子系統(tǒng)中的�(shù)�(jù)總線隔離和擴��
SN74CB3Q16210DGGP
SN74CB3Q16210DGK
SN74CB3Q16210DGYR