SN74F38是一款高速TTL邏輯系列的三�(tài)非門器件。該芯片包含6�(gè)�(dú)立的三態(tài)非門,每�(gè)非門都具有使能輸入端(Enable�,用于控制輸出的狀�(tài)。當(dāng)使能端處于低電平�(shí),非門正常工作;而當(dāng)使能端為高電平時(shí),輸出�(jìn)入高阻狀�(tài)。這種�(shè)�(jì)使得SN74F38非常適合多路總線系統(tǒng)的應(yīng)�,可以有效減少信�(hào)沖突并優(yōu)化電路性能�
SN74F38采用16引腳DIP或SOIC封裝,廣泛應(yīng)用于�(jì)算機(jī)、通信�(shè)備以及其他需要數(shù)�(jù)切換和邏輯控制的電子系統(tǒng)中�
邏輯類型:三�(tài)非門
通道�(shù)�
電源電壓(V):4.75 - 5.25
傳播延遲�(shí)間(tpd):最�10ns
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
封裝形式:DIP16/SOIC16
輸入電流(IIH/IL):最大�40μA
輸出電流(IOH/IOL):最大�8mA
SN74F38具備以下顯著特點(diǎn)�
1. 高速性能:由于采用先�(jìn)的TTL工藝,傳播延遲時(shí)間僅�10ns,適合高頻應(yīng)��
2. 三態(tài)輸出:允許多�(gè)器件共享同一總線,從而簡化了�(fù)雜電路的�(shè)�(jì)�
3. 寬工作電壓范圍:能夠�4.75V�5.25V之間�(wěn)定運(yùn)�,確保兼容各種電源條��
4. 高溫適應(yīng)性:其工作溫度范圍涵蓋了工業(yè)�(jí)�(biāo)�(zhǔn),可滿足惡劣�(huán)境下的使用需��
5. 小型封裝:無論是DIP還是SOIC封裝,都便于PCB布局和安��
SN74F38主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(shù)�(jù)總線�(qū)�(dòng):在微處理器和存�(chǔ)器系�(tǒng)中作為數(shù)�(jù)緩沖�,實(shí)�(xiàn)多路信號(hào)的切��
2. 地址解碼:通過三態(tài)控制功能選擇特定地址的設(shè)備�(jìn)行通信�
3. 多路�(fù)�/解復(fù)用:用于�(gòu)建多路復(fù)用器和解�(fù)用器電路�
4. 總線隔離:防止不同模塊之間的信號(hào)干擾�
5. 工業(yè)控制:在自動(dòng)化設(shè)備中提供可靠的邏輯控制功��
SN74ALS38, SN74HCT38