電源電壓(VCC1)：1.2V~3.3V
　　電源電壓(VCC2)：1.65V~5.5V
　　工作溫度范圍：-40°C ~ +125°C
　　傳輸延遲時(shí)間：最大 5ns（典型值）
　　靜態(tài)電流：最大 1μA（典型值）
　　通道數(shù)量：16
　　封裝類型：TSSOP、HTSSOP
　　ESD 保護(hù)：HBM ≥ 2000V

SN74LVC16245A 提供了靈活的雙向電壓電平轉(zhuǎn)換能力，能夠在不同的電源軌之間實(shí)現(xiàn)無縫的數(shù)據(jù)傳輸。它的主要特性包括：
　　1. 雙向數(shù)據(jù)傳輸支持，無需額外的方向控制引腳。
　　2. 寬電源電壓范圍 (VCC1: 1.2V 至 3.3V, VCC2: 1.65V 至 5.5V)，滿足多種應(yīng)用場(chǎng)景需求。
　　3. 高速運(yùn)行，典型傳輸延遲小于 5ns，適用于高速數(shù)據(jù)通信。
　　4. 超低靜態(tài)電流，非常適合對(duì)功耗敏感的應(yīng)用場(chǎng)景。
　　5. 內(nèi)置 ESD 保護(hù)，確保芯片在嚴(yán)苛環(huán)境下的可靠性。
　　6. 小型封裝選項(xiàng) (如 TSSOP 和 HTSSOP)，有助于節(jié)省 PCB 空間。
　　此外，該器件通過獨(dú)立的電源軌供電，使得 A 端口和 B 端口可以在不同的電壓電平下工作，增強(qiáng)了其靈活性和適用性。

SN74LVC16245A 廣泛應(yīng)用于需要電壓電平轉(zhuǎn)換的場(chǎng)景，具體包括：
　　1. 嵌入式處理器與外設(shè)之間的接口，例如 ARM Cortex 或 FPGA 與外部存儲(chǔ)器或傳感器之間的通信。
　　2. 不同電源電壓系統(tǒng)的互連，比如低電壓 MCU (1.8V) 與高電壓外圍設(shè)備 (3.3V 或 5V) 之間的連接。
　　3. 數(shù)據(jù)總線擴(kuò)展和緩沖，在多主設(shè)備或多從設(shè)備環(huán)境中優(yōu)化信號(hào)完整性。
　　4. 工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)中的信號(hào)適配，確保現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備和控制單元之間的可靠通信。
　　5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品，如智能手機(jī)和平板電腦，用于內(nèi)部組件間的高效數(shù)據(jù)交換。
　　總之，任何涉及低壓和高壓邏輯電平轉(zhuǎn)換的場(chǎng)合都可以考慮使用 SN74LVC16245A。

SN74AVC16245A
　　TXB01016
　　CD4504B