SN74LVC16245A 是一款雙向電壓電平轉(zhuǎn)換器,具� 16 位的總線寬度。該器件支持不同電源電壓之間的邏輯信�(hào)�(zhuǎn)�,適用于低電壓系�(tǒng)與高電壓系統(tǒng)之間的接口應(yīng)�。它能夠在兩�(gè)方向上傳輸數(shù)�(jù),并且能夠獨(dú)立控制輸入輸出方�。SN74LVC16245A 的設(shè)�(jì)使其適合在多種嵌入式和工�(yè)�(yīng)用中使用�
該芯片采用了先�(jìn)� CMOS 工藝制�,具有低功耗和高速性能的特�(diǎn)。它還兼� IEC �(biāo)�(zhǔn),提供強(qiáng)大的靜電放電保護(hù)功能�
電源電壓(VCC1)�1.2V~3.3V
電源電壓(VCC2)�1.65V~5.5V
工作溫度范圍�-40°C ~ +125°C
傳輸延遲�(shí)間:最� 5ns(典型值)
靜態(tài)電流:最� 1μA(典型值)
通道�(shù)量:16
封裝類型:TSSOP、HTSSOP
ESD 保護(hù):HBM � 2000V
SN74LVC16245A 提供了靈活的雙向電壓電平�(zhuǎn)換能�,能夠在不同的電源軌之間�(shí)�(xiàn)無縫的數(shù)�(jù)傳輸。它的主要特性包括:
1. 雙向�(shù)�(jù)傳輸支持,無需額外的方向控制引��
2. 寬電源電壓范� (VCC1: 1.2V � 3.3V, VCC2: 1.65V � 5.5V),滿足多種應(yīng)用場(chǎng)景需��
3. 高速運(yùn)�,典型傳輸延遲小� 5ns,適用于高速數(shù)�(jù)通信�
4. 超低靜態(tài)電流,非常適合對(duì)功耗敏感的�(yīng)用場(chǎng)景�
5. �(nèi)� ESD 保護(hù),確保芯片在�(yán)苛環(huán)境下的可靠��
6. 小型封裝選項(xiàng) (� TSSOP � HTSSOP),有助于節(jié)� PCB 空間�
此外,該器件通過�(dú)立的電源軌供�,使� A 端口� B 端口可以在不同的電壓電平下工�,增�(qiáng)了其靈活性和適用��
SN74LVC16245A 廣泛�(yīng)用于需要電壓電平轉(zhuǎn)換的�(chǎng)�,具體包括:
1. 嵌入式處理器與外�(shè)之間的接口,例如 ARM Cortex � FPGA 與外部存�(chǔ)器或傳感器之間的通信�
2. 不同電源電壓系統(tǒng)的互連,比如低電� MCU (1.8V) 與高電壓外圍�(shè)� (3.3V � 5V) 之間的連接�
3. �(shù)�(jù)總線�(kuò)展和緩沖,在多主�(shè)備或多從�(shè)備環(huán)境中�(yōu)化信�(hào)完整��
4. 工業(yè)自動(dòng)化系�(tǒng)中的信號(hào)適配,確保現(xiàn)�(chǎng)�(shè)備和控制單元之間的可靠通信�
5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)�,如智能手機(jī)和平板電腦,用于�(nèi)部組件間的高效數(shù)�(jù)交換�
總之,任何涉及低壓和高壓邏輯電平�(zhuǎn)換的�(chǎng)合都可以考慮使用 SN74LVC16245A�
SN74AVC16245A
TXB01016
CD4504B