一款雙電源電壓�(zhuǎn)換器,屬� TI(德州儀器)� 74LVC 系列。該芯片設計用于在不同電壓域之間進行信號電平�(zhuǎn)換,適用于多種通信和接口應�。其主要功能是在低電壓(VCCA)和高電壓(VCCB)之間實�(xiàn)雙向�(shù)�(jù)傳輸,從而支持系�(tǒng)中具有不同電源電壓的組件之間的無縫連接�
SN74LVC1T45 的典型應用場景包� FPGA/CPLD 接口、存儲器接口、數(shù)�(jù)總線�(qū)動以及需要電壓電平轉(zhuǎn)換的各種�(shù)字電�。通過使用獨立� A � B �(cè)電源引腳,這款器件能夠靈活適應不同的電源配置�
邏輯類型:電平轉(zhuǎn)換器
通道�(shù)量:1
VCCA(A�(cè)電源電壓范圍):1.2V � 3.6V
VCCB(B�(cè)電源電壓范圍):1.8V � 5.5V
工作溫度范圍�-40°C � +125°C
封裝類型:DSBGA(晶圓級封裝�
I/O 電流能力�16mA(最大值)
傳播延遲時間(典型值)�4.3ns
靜態(tài)電流(最大值)�1μA
提供了高效的電壓電平�(zhuǎn)換能�,允許在不同電源軌之間傳輸數(shù)�(jù)信號。以下是其關(guān)鍵特性:
1. 雙電源供電設�,分別針� A �(cè)� B �(cè)信號提供獨立的電源輸入(VCCA � VCCB��
2. 支持從低電壓到高電壓或高電壓到低電壓的雙向數(shù)�(jù)傳輸�
3. 超寬的工作電壓范圍使得該器件可以與各種現(xiàn)代數(shù)� IC 兼容�
4. 極低的靜�(tài)功�,在待機模式下幾乎不消耗額外能��
5. 工業(yè)級工作溫度范�,確保在惡劣�(huán)境下仍能可靠運行�
6. 小型封裝(如 DSBGA�,適合空間受限的設計需��
1. 不同電源電壓系統(tǒng)的接口設�,例如將 3.3V 系統(tǒng)� 1.8V � 5V 系統(tǒng)連接�
2. FPGA � CPLD 與其他外設的電平兼容性解決方��
3. 存儲器接�,如 DDR �(nèi)存模塊與控制器之間的電壓適配�
4. �(shù)�(jù)總線擴展或隔�,特別是在混合電壓環(huán)境下的多設備通信�
5. 消費類電子產(chǎn)�、工�(yè)自動化設備和通信基礎設施中的信號電平�(zhuǎn)換需��
SN74AVC1T45, SN74LVC1T45R, SN74ALVC1T45