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SN75LVDS83BDGG 發(fā)布時間 時間�2025/4/29 17:24:22 查看 閱讀�29

SN75LVDS83BDGG 是一款由德州儀器(TI)生�(chǎn)的高性能 LVDS(低電壓差分信號)驅(qū)動器芯片。該器件專為高帶寬數(shù)�(jù)傳輸�(yīng)用而設(shè)�,能夠提供高� 655 Mbps 的數(shù)�(jù)速率。它具有較低的功耗和出色的抗噪能�,適合用于點對點的數(shù)�(jù)通信以及視頻信號傳輸?shù)葓鼍�?br>  SN75LVDS83BDGG 芯片�(nèi)部集成了一個三�(tài)輸出�(qū)動器,支持將 TTL/CMOS 電平�(zhuǎn)換為 LVDS 電平信號。此外,該芯片還具備強大的短路保護功能和熱關(guān)斷特�,從而提高了系統(tǒng)的可靠性和�(wěn)定��

參數(shù)

供電電壓�3.3V ± 5%
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  �(shù)�(jù)傳輸速率�655Mbps(最大值)
  輸入阻抗�50Ω
  輸出差分電壓�350mV(典型值)
  封裝形式�16 引腳 TSSOP 封裝
  靜態(tài)電流�12mA(最大�,典型條件下�
  ESD 保護:�2kV HBM

特�

SN75LVDS83BDGG 提供了多種先進的特性以滿足�(xiàn)代電子系�(tǒng)的需求。首�,其高效的電平轉(zhuǎn)換功能使得設(shè)備能夠在不同的邏輯電平之間進行無縫切換,簡化了�(shè)計復(fù)雜度�
  其次,該芯片采用� TI 公司專有的硅� CMOS 技�(shù)制�,這種工藝確保了產(chǎn)品在性能、功耗以及成本上的優(yōu)異表�(xiàn)�
  另外,內(nèi)置的熱關(guān)斷電路可以在過熱情況下自動關(guān)閉輸�,避免永久性損壞;同時,短路保護機制進一步增強了芯片的安全性。這些保護功能對于長時間運行或惡劣�(huán)境下的應(yīng)用尤為重��
  最后,SN75LVDS83BDGG 支持三態(tài)輸出模式,這為多點總線架構(gòu)提供了靈活性,并且可以有效減少干擾信號的產(chǎn)��

�(yīng)�

SN75LVDS83BDGG 廣泛�(yīng)用于需要高速、低功耗數(shù)�(jù)傳輸?shù)念I(lǐng)�。例�,在工業(yè)自動化設(shè)備中,它可以作為接口芯片來實�(xiàn)控制器與遠程傳感器之間的通信�
  在消費類電子�(chǎn)品方面,此器件常被用作液晶顯示器(LCD)模塊中的時鐘及�(shù)�(jù)信號�(qū)動器,以支持高清視頻顯示�
  此外,它也適用于通信基礎(chǔ)�(shè)�,如光纖�(wǎng)�(luò)單元、基站背板以及其他需要穩(wěn)定可靠的差分信號傳輸場合�
  總之,任何要求高效能、小尺寸解決方案的地方都可以考慮使用 SN75LVDS83BDGG 來構(gòu)建系�(tǒng)�

替代型號

SN75LVDS83B,
  SN75LVDS83BV,
  SN75LVDS83BDGKR

sn75lvds83bdgg推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
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sn75lvds83bdgg參數(shù)

  • 標準包裝35
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭接口 - �(qū)動器,接收器,收�(fā)�
  • 系列FlatLink™
  • 類型�(fā)射器
  • �(qū)動器/接收器數(shù)5/0
  • �(guī)�LVDS
  • 電源電壓3 V ~ 3.6 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 封裝/外殼56-TFSOP�0.240"�6.10mm 寬)
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�56-TSSOP
  • 包裝管件
  • 其它名稱296-24552-5