TC55RP3102ECB723 是一款由東芝(Toshiba)生產(chǎn)的高速靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)。該芯片采用CMOS技術(shù)制造,具有低功耗和高性能的特點(diǎn)。它通常用于需要快速數(shù)據(jù)訪問(wèn)和高可靠性的應(yīng)用中,例如工業(yè)控制、通信設(shè)備和消費(fèi)類電子產(chǎn)品等。該芯片提供了32K x 8位的存儲(chǔ)容量,并且支持多種工作電壓范圍,從而提高了其在不同環(huán)境下的適用性。
TC55RP3102ECB723 的封裝形式為TSSOP-20,這種封裝方式不僅減少了空間占用,還提升了信號(hào)傳輸效率。
存儲(chǔ)容量:32K x 8位
工作電壓:2.7V至3.6V
工作電流:3mA(典型值)
待機(jī)電流:1μA(典型值)
訪問(wèn)時(shí)間:55ns
數(shù)據(jù)保持時(shí)間:無(wú)限
接口類型:并行
封裝形式:TSSOP-20
工作溫度范圍:-40°C至+85°C
1. 高速性能:具備55ns的快速訪問(wèn)時(shí)間,適合需要實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理的應(yīng)用。
2. 低功耗設(shè)計(jì):待機(jī)電流僅為1μA,有助于延長(zhǎng)電池供電設(shè)備的使用壽命。
3. 廣泛的工作電壓范圍:支持2.7V至3.6V的工作電壓,增強(qiáng)了其在不同電源環(huán)境中的適應(yīng)能力。
4. 穩(wěn)定性:即使在極端溫度條件下,也能保證正常工作,適用于工業(yè)級(jí)和戶外應(yīng)用場(chǎng)景。
5. 可靠性:采用CMOS技術(shù)制造,提供較長(zhǎng)的數(shù)據(jù)保持時(shí)間,確保數(shù)據(jù)不會(huì)丟失。
6. 小型封裝:TSSOP-20封裝減小了PCB空間需求,同時(shí)提高了散熱性能。
1. 工業(yè)自動(dòng)化控制:用于PLC控制器和數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中,提供快速存儲(chǔ)和處理能力。
2. 通信設(shè)備:應(yīng)用于路由器、交換機(jī)和網(wǎng)絡(luò)接口卡中,作為臨時(shí)緩存或數(shù)據(jù)緩沖。
3. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)和其他嵌入式系統(tǒng),提供高效的數(shù)據(jù)管理功能。
4. 醫(yī)療設(shè)備:用于心率監(jiān)測(cè)儀、超聲波設(shè)備等對(duì)數(shù)據(jù)讀取速度要求較高的醫(yī)療儀器。
5. 汽車電子:可用于車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)和導(dǎo)航模塊中,實(shí)現(xiàn)快速響應(yīng)和可靠運(yùn)行。
TC55R3270FTAI-75, AS6C1008, CY7C130-55LCI