TC55RP3102ECB723 是一款由東芝(Toshiba)生�(chǎn)的高速靜�(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM�。該芯片采用CMOS技�(shù)制造,具有低功耗和高性能的特�(diǎn)。它通常用于需要快速數(shù)�(jù)訪問(wèn)和高可靠性的�(yīng)用中,例如工�(yè)控制、通信�(shè)備和消費(fèi)類電子產(chǎn)品等。該芯片提供�32K x 8位的存儲(chǔ)容量,并且支持多種工作電壓范�,從而提高了其在不同�(huán)境下的適用��
TC55RP3102ECB723 的封裝形式為TSSOP-20,這種封裝方式不僅減少了空間占用,還提升了信號(hào)傳輸效率�
存儲(chǔ)容量�32K x 8�
工作電壓�2.7V�3.6V
工作電流�3mA(典型值)
待機(jī)電流�1μA(典型值)
訪問(wèn)�(shí)間:55ns
�(shù)�(jù)保持�(shí)間:�(wú)�
接口類型:并�
封裝形式:TSSOP-20
工作溫度范圍�-40°C�+85°C
1. 高速性能:具�55ns的快速訪�(wèn)�(shí)間,適合需要實(shí)�(shí)�(shù)�(jù)處理的應(yīng)用�
2. 低功耗設(shè)�(jì):待�(jī)電流僅為1μA,有助于延長(zhǎng)電池供電�(shè)備的使用壽命�
3. 廣泛的工作電壓范圍:支持2.7V�3.6V的工作電�,增�(qiáng)了其在不同電源環(huán)境中的適�(yīng)能力�
4. �(wěn)定性:即使在極端溫度條件下,也能保證正常工�,適用于工業(yè)�(jí)和戶外應(yīng)用場(chǎng)��
5. 可靠性:采用CMOS技�(shù)制造,提供較長(zhǎng)的數(shù)�(jù)保持�(shí)�,確保數(shù)�(jù)不會(huì)丟失�
6. 小型封裝:TSSOP-20封裝減小了PCB空間需�,同�(shí)提高了散熱性能�
1. 工業(yè)自動(dòng)化控制:用于PLC控制器和�(shù)�(jù)采集系統(tǒng)�,提供快速存�(chǔ)和處理能力�
2. 通信�(shè)備:�(yīng)用于路由�、交換機(jī)和網(wǎng)�(luò)接口卡中,作為臨�(shí)緩存或數(shù)�(jù)緩沖�
3. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如數(shù)碼相�(jī)、打印機(jī)和其他嵌入式系統(tǒng),提供高效的�(shù)�(jù)管理功能�
4. �(yī)療設(shè)備:用于心率�(jiān)�(cè)儀、超聲波�(shè)備等�(duì)�(shù)�(jù)讀取速度要求較高的醫(yī)療儀��
5. 汽車電子:可用于車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)和導(dǎo)航模塊中,實(shí)�(xiàn)快速響�(yīng)和可靠運(yùn)行�
TC55R3270FTAI-75, AS6C1008, CY7C130-55LCI