封裝：0805
　　容量：33pF
　　額定電壓：250V
　　溫度特性：X7R
　　公差：±10%
　　工作溫度范圍：-55℃ 至 +125℃
　　ESL：≤1.0nH
　　ESR：≤0.1Ω

1. 高穩(wěn)定性：采用 X7R 材料，在寬溫范圍內(nèi)表現(xiàn)出優(yōu)異的電容值穩(wěn)定性。
　　2. 小型化設(shè)計(jì)：0805 封裝使其適合高密度 PCB 布局需求。
　　3. 寬電壓范圍：250V 的額定電壓確保其在高壓應(yīng)用場(chǎng)景中的可靠性。
　　4. 自愈性能：陶瓷介質(zhì)具備自愈特性，可減少長(zhǎng)期使用中的失效風(fēng)險(xiǎn)。
　　5. 環(huán)保合規(guī)：符合 RoHS 和 REACH 標(biāo)準(zhǔn)，滿足現(xiàn)代綠色制造要求。
　　6. 高頻性能優(yōu)化：低 ESL 和 ESR 特性使它特別適合高頻電路應(yīng)用。

1. 濾波電路：用于去除高頻噪聲或平滑直流信號(hào)。
　　2. 電源去耦：為集成電路提供穩(wěn)定的供電環(huán)境，抑制電源紋波。
　　3. 信號(hào)耦合：在放大器或其他模擬電路中實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳遞。
　　4. 射頻電路：在無(wú)線通信設(shè)備中用作匹配網(wǎng)絡(luò)或諧振元件。
　　5. 工業(yè)控制系統(tǒng)：在高可靠性要求的環(huán)境中作為關(guān)鍵無(wú)源組件。
　　TCC0805X7R331K251BT 的小型化和高性能使其成為許多現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的理想選擇。

TCC0805X7R331K250AT, GRM188R71C330J84D, KEMCAP102X7RF330J250