TCC0805X7R331K251BT 是一款由知名制造商提供的多層陶瓷電容器 (MLCC),采� X7R 溫度特性材�。該型號(hào)為表面貼裝器� (SMD),具有小尺寸和高可靠性的特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信�(shè)備以及工�(yè)控制�(lǐng)��
其設(shè)�(jì)符合行業(yè)�(biāo)�(zhǔn),支持自�(dòng)貼片工藝,適用于高頻濾波、電源去耦及信號(hào)耦合等場(chǎng)��
封裝�0805
容量�33pF
額定電壓�250V
溫度特性:X7R
公差:�10%
工作溫度范圍�-55� � +125�
ESL:≤1.0nH
ESR:≤0.1Ω
1. 高穩(wěn)定性:采用 X7R 材料,在寬溫范圍�(nèi)表現(xiàn)出優(yōu)異的電容值穩(wěn)定��
2. 小型化設(shè)�(jì)�0805 封裝使其適合高密� PCB 布局需��
3. 寬電壓范圍:250V 的額定電壓確保其在高壓應(yīng)用場(chǎng)景中的可靠性�
4. 自愈性能:陶瓷介�(zhì)具備自愈特�,可減少�(zhǎng)期使用中的失效風(fēng)�(xiǎn)�
5. �(huán)保合�(guī):符� RoHS � REACH �(biāo)�(zhǔn),滿足現(xiàn)代綠色制造要��
6. 高頻性能�(yōu)化:� ESL � ESR 特性使它特別適合高頻電路應(yīng)��
1. 濾波電路:用于去除高頻噪聲或平滑直流信號(hào)�
2. 電源去耦:為集成電路提供穩(wěn)定的供電�(huán)�,抑制電源紋泀�
3. 信號(hào)耦合:在放大器或其他模擬電路中實(shí)�(xiàn)信號(hào)傳遞�
4. 射頻電路:在�(wú)線通信�(shè)備中用作匹配�(wǎng)�(luò)或諧振元��
5. 工業(yè)控制系統(tǒng):在高可靠性要求的�(huán)境中作為�(guān)鍵無(wú)源組件�
TCC0805X7R331K251BT 的小型化和高性能使其成為許多�(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)�(jì)的理想選��
TCC0805X7R331K250AT, GRM188R71C330J84D, KEMCAP102X7RF330J250