TDA7479D是一款由意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)生�(chǎn)的高保真音頻功率放大器芯�,專(zhuān)為汽�(chē)音響�(yīng)用設(shè)�(jì)。它屬于TDA74xx系列的一部分,采用SO20封裝形式。該芯片具有低失真、高效率和良好的熱穩(wěn)定性等特點(diǎn),適用于�(qū)�(dòng)�(yáng)聲器的立體聲或單聲道功率放大需求�
此芯片內(nèi)置過(guò)熱保�(hù)、短路保�(hù)和欠壓鎖定等功能,確保在各種�(fù)雜環(huán)境下�(wěn)定工作。此�,TDA7479D支持寬電源電壓范圍,并提供優(yōu)異的信噪比和總諧波失真性能,使其成為車(chē)載音響系�(tǒng)中的理想選擇�
�(lèi)型:音頻功率放大�
封裝:SO20
電源電壓范圍�8V - 40V
靜態(tài)電流�35mA
最大輸出功率:18W(每通道,負(fù)�4Ω,THD=1%�(shí)�
頻率響應(yīng)�10Hz - 100kHz
總諧波失�+噪聲(THD+N):0.05%(典型值)
信噪比:96dB(典型值)
工作溫度范圍�-40°C � +125°C
通道�(shù)�
TDA7479D的主要特性包括以下幾�(diǎn)�
1. 高效率設(shè)�(jì),能夠在寬電壓范圍內(nèi)維持出色的音頻質(zhì)��
2. �(nèi)置多種保�(hù)功能,例如過(guò)溫保�(hù)、短路保�(hù)以及欠壓鎖定,增�(qiáng)了系�(tǒng)的可靠性和安全性�
3. 良好的電磁兼容性(EMC�,適合汽�(chē)�(huán)境中的使用�
4. 提供極低的失真率和優(yōu)秀的信噪比,確保清晰的音質(zhì)表現(xiàn)�
5. 熱穩(wěn)定性強(qiáng),可�(zhǎng)�(shí)間在高溫條件下運(yùn)行而不影響性能�
6. 采用�(biāo)�(zhǔn)SO20封裝,便于安裝和焊接,同�(shí)有助于散熱�
這些特性使TDA7479D非常適合�(yīng)用于�(xiàn)代汽�(chē)音響系統(tǒng)以及其他需要高�(zhì)量音頻放大的�(chǎng)��
TDA7479D廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 汽車(chē)音響系統(tǒng),包括后裝市�(chǎng)和原廠配��
2. 移動(dòng)音頻�(shè)�,如便攜式音箱或�(hù)外音��
3. 工業(yè)控制�(shè)備中的提示音或報(bào)警音放大�
4. 家用小型立體聲音響系�(tǒng)�
由于其強(qiáng)大的保護(hù)�(jī)制和適應(yīng)惡劣�(huán)境的能力,這款芯片特別適合在電壓波�(dòng)較大或溫度變化頻繁的�(huán)境中使用�
TDA7479, TDA7492, TDA7496