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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > TDA7575

TDA7575 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/10 14:13:21 查看 閱讀�23

TDA7575是一款由意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)生�(chǎn)的音頻功率放大器芯片,專為汽車音響系�(tǒng)�(shè)�(jì)。該芯片能夠提供高保真的音頻輸出,并具有出色的熱性能和電磁兼容性(EMC)。它采用橋接�(fù)載(BTL)配�,支持高�(dá)50W的輸出功率(�4Ω�(fù)載下�,非常適合驅(qū)�(dòng)大功率揚(yáng)聲器�
  TDA7575還集成了多種保護(hù)功能,如過熱保護(hù)、短路保�(hù)和過載保�(hù)�,確保在各種工況下的�(wěn)定性和可靠�。此�,其低失真和高信噪比特性使其成為高品質(zhì)汽車音響的理想選擇�

參數(shù)

工作電壓�12V
  輸出功率�50W�4Ω�(fù)載)
  頻率響應(yīng)�20Hz�20kHz
  總諧波失�+噪聲(THD+N):0.1%
  信噪比:96dB
  封裝形式:PowerSO30
  工作溫度范圍�-40℃至150�

特�

1. 高輸出功率:能夠�4Ω�(fù)載下提供高達(dá)50W的功率輸�,滿足大功率音頻�(yīng)用的需��
  2. 低失真:具備低總諧波失真和噪聲(THD+N�,確保音頻信�(hào)的高保真還原�
  3. 出色的EMC性能:內(nèi)置電磁兼容性優(yōu)化電�,減少對(duì)外部�(shè)備的干擾�
  4. 集成保護(hù)功能:包括過熱保�(hù)、短路保�(hù)和過載保�(hù),提高了系統(tǒng)的可靠性和安全��
  5. 熱性能�(yōu)異:通過先�(jìn)的封裝技�(shù)和散熱設(shè)�(jì),保證芯片在高功率運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定��
  6. 橋接�(fù)載(BTL)配置:支持單端輸入和雙端輸�,適用于�(qū)�(dòng)各種類型的揚(yáng)聲器�

�(yīng)�

TDA7575廣泛�(yīng)用于汽車音響系統(tǒng),特別是在需要高功率輸出的場(chǎng)�。它可以用于�
  1. 車載多媒體系�(tǒng):為主機(jī)單元或外部功放提供強(qiáng)大的音頻輸出能力�
  2. 后裝市場(chǎng)音響升級(jí):為用戶提供更高�(zhì)量的音頻體驗(yàn)�
  3. 專業(yè)音響�(shè)備:在某些對(duì)功率和音�(zhì)要求較高的場(chǎng)景中也可以使��

替代型號(hào)

TDA7576, TDA7577, TDA7578

tda7575推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

tda7575資料 更多>

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  • 描述
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tda7575參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝17
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭線� - 音頻放大�
  • 系列-
  • 類型AB �
  • 輸出類型1-通道(單聲道)或 2-通道(立體聲�
  • 在某�(fù)載時(shí)最大輸出功� x 通道�(shù)�150W x 1 @ 1 歐姆; 75W x 2 @ 2 歐姆
  • 電源電壓8 V ~ 18 V
  • 特點(diǎn)差分輸入,I²C,靜音,短路和熱保護(hù),待�(jī)
  • 安裝類型通孔
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�PowerSO-36
  • 封裝/外殼27-Flexiwatt(彎曲和交錯(cuò)引線�
  • 包裝管件