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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > TDE1897RFP

TDE1897RFP 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/29 10:00:15 查看 閱讀�30

TDE1897RFP是一款高性能的功率MOSFET芯片,專(zhuān)為需要高效率和低�(dǎo)通電阻的�(yīng)用而設(shè)�(jì)。該器件采用先�(jìn)的制造的功�,適用于多種電力電子�(zhuǎn)換和控制�(chǎng)��
  這款MOSFET屬于N溝道增強(qiáng)型器�,支持高電流�(fù)載,并且在高溫環(huán)境下仍能保持�(wěn)定的性能表現(xiàn)。其封裝形式通常為符合行�(yè)�(biāo)�(zhǔn)的小型化表面貼裝�(lèi)型,有助于簡(jiǎn)化電路板布局并提高系�(tǒng)可靠��

參數(shù)

最大漏源電壓:60V
  連續(xù)漏極電流�25A
  �(dǎo)通電阻(典型值)�3.5mΩ
  柵極電荷�45nC
  �(kāi)�(guān)速度:超�
  工作溫度范圍�-55℃至+175�
  封裝形式:TO-263

特�

TDE1897RFP的主要特性包括:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻,能夠有效減少傳導(dǎo)損�,提升整體效��
  2. 超快速的�(kāi)�(guān)能力,適合高頻應(yīng)用環(huán)�,例如DC-DC�(zhuǎn)換器和電�(jī)�(qū)�(dòng)�
  3. 高度可靠的熱�(shè)�(jì),確保即使在極端條件下也能正常運(yùn)��
  4. 小型化的封裝,便于集成到緊湊型設(shè)�(jì)�,同�(shí)提供卓越的散熱性能�
  5. 寬廣的工作溫度范�,適�(yīng)各種工業(yè)和汽�(chē)�(jí)�(yīng)用需求�

�(yīng)�

TDE1897RFP廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(kāi)�(guān)電源(SMPS)中的同步整流和功率因數(shù)校正(PFC��
  2. DC-DC�(zhuǎn)換器及降3. 電動(dòng)工具、家用電器以及工�(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的電�(jī)�(qū)�(dòng)�
  4. 汽車(chē)電子系統(tǒng),如啟動(dòng)馬達(dá)、逆變器和電池管理系統(tǒng)�
  5. 太陽(yáng)能微逆變器和其他可再生能源相�(guān)�(chǎn)��

替代型號(hào)

TDE1897RFN, IRFZ44N, FDP5500

tde1897rfp推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • �(chǎng)�
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

tde1897rfp資料 更多>

  • 型號(hào)
  • 描述
  • 品牌
  • 閱覽下載

tde1897rfp參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝40
  • �(lèi)�集成電路 (IC)
  • 家庭PMIC - MOSFET,電橋驅(qū)�(dòng)� - �(nèi)部開(kāi)�(guān)
  • 系列-
  • �(lèi)�高端
  • 輸入�(lèi)�差分
  • 輸出�(shù)1
  • �(dǎo)通狀�(tài)電阻-
  • 電流 - 輸出 / 通道500mA
  • 電流 - 峰值輸�1.5A
  • 電源電壓18 V ~ 35 V
  • 工作溫度-25°C ~ 85°C
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝
  • 封裝/外殼20-SOIC�0.295"�7.50mm 寬)
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�20-SO
  • 包裝管件
  • 其它名稱(chēng)497-2186-5